一句話總結：牧德科技為滿足快速成長的 AI 伺服器與高階 PCB 市場需求，已正式量產 四線電測機，並預計 2026 年密集推出多款半導體與封裝檢測新設備，目標營收上看 60 億元。
核心要點
- 牧德已推出歷時開發的 四線電測機，專攻大型 PCB 與 AI 伺服器板測試，因應高階板材的檢測挑戰，具備高度技術門檻。
- 在半導體設備方面，部分產品已開始出貨，另有 2 個設備預計於 2026 年 4 月至 6 月間進入客戶驗證流程，逐步擴大在先進封裝領域的布局。
- 公司產品開發重心聚焦於 AI 應用，特別是伺服器用大型電路板與大尺寸 IC 檢測需求，成為帶動新一代設備升級的主要動能。
- 順應 AI 帶動的大尺寸晶片趨勢，牧德同步開發 第二代 Package AOI 系統，以支援更大尺寸晶片檢測，相關產品已獲客戶採用並將於近期對外發布。
- 牧德董事長汪光夏表示，公司 2026 年將進入新產品密集推出期，整體產品線正由研發轉向量產成長。
- 為支援營運成長，牧德啟動多地擴產計畫，包含中國昆山新生產基地、台灣竹科研發據點，以及泰國曼谷布局，其中 PCB 量產設備將以中國為主要生產據點。
- 隨著新產能逐步到位，牧德整體產能規劃已可支撐約 50 億元營收，未來有望上看 60 億元規模，對 2026 年營運展望維持穩健樂觀。
一句話結論
牧德科技憑藉其在 AI 伺服器與先進封裝檢測設備的創新與量產能力，正積極佈局全球產能，預期在 2026 年新產品效應下，將迎來顯著的營運成長動能。
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