矽光子技術邁入商業化關鍵階段
國際半導體產業協會（SEMI）今日舉辦「矽光子量產革命」論壇，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸明確指出，2026年將是矽光子技術從實驗室走向規模化部署的元年。這場匯集台積電、工研院等產業鏈重要廠商的活動，聚焦於突破光互連技術的量產瓶頸。
「SEMI成立矽光子產業聯盟的目的，就是希望整合產業鏈資源，加速技術從驗證階段邁向商業化運轉。」曹世綸在論壇中強調。
台積電揭露CPO技術突破
台積電先進封裝整合四處處長侯上勇在會中分享緊湊型通用光子引擎（COUPE）與共同封裝光學（CPO）架構的最新進展。COUPE平台將電子與光子積體電路異質整合堆疊，預計今年進入量產階段，標誌著矽光子技術正式商業化。
- 晶圓測試技術突破
- 光纖陣列單元優化
- 高速光學封裝組裝改良
侯上勇特別指出，這三大技術環節的突破將是CPO能否實現規模化應用的關鍵因素。
產業鏈協力推動標準化
論壇同時邀請Coherent解析核心光學技術，住友電工分享特種光纖解決方案，聯鈞光電則提供先進光電封裝測試實務經驗。SEMI期望透過產業聯盟的跨企業協作框架，加速相關技術標準建立與量產落地。
隨著AI資料中心需求激增，矽光子技術被視為突破傳統銅線傳輸限制的關鍵解方。2026年將是驗證這項技術能否實現商業化承諾的重要觀察點。
常見問題 FAQ
什麼是矽光子技術？
矽光子技術是利用矽晶片整合光學元件，實現高速光信號傳輸的半導體技術，可突破傳統電子傳輸的物理限制。
為什麼2026年是關鍵年？
2026年將有多家半導體大廠的矽光子技術進入量產階段，標誌著該技術從實驗室走向商業化部署。
CPO技術的主要挑戰為何？
共同封裝光學（CPO）技術面臨晶圓測試、光纖陣列與高速封裝三大技術門檻，需要產業鏈協力突破。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
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