AI需求引爆材料漲價潮！日商三菱瓦斯化學、村田製作所4月起同步調升報價

日本化工大廠宣布全面調漲電子材料價格

日本化工巨頭三菱瓦斯化學（MGC）正式宣布，自4月1日起將全面調漲電子材料部門產品價格30%。此次漲價範圍涵蓋銅箔基板（CCL）、樹脂基材（Prepregs）及樹脂塗佈銅箔（CRS）等全系列產品。公司表示，此決策是基於原物料成本攀升、勞動力費用增加及運輸成本上漲等因素，為確保產品穩定供應與企業長期營運所做出的必要調整。

三菱瓦斯化學在致客戶函中特別強調：「對於價格調整可能造成的不便深感歉意，期盼在當前成本壓力下獲得客戶的理解與支持。」

AI伺服器需求帶動材料市場熱度

市場分析師指出，受惠於AI伺服器及800G交換器等高端設備需求爆發，高階電子材料呈現供不應求態勢。其中高階銅箔基板（CCL）更出現量價齊揚的榮景，成為支撐整體市場的重要動能。台灣相關廠商包括台光電、聯茂、台燿及金像電等CCL與PCB製造商，近年也積極布局AI伺服器與高階資料中心市場。

被動元件龍頭同步調漲價格

另一方面，全球被動元件領導廠商村田製作所（Murata）也宣布自4月1日起調漲AI伺服器及高階車用MLCC產品價格，漲幅介於15%至35%之間。根據TrendForce最新數據顯示，村田在全球MLCC市場占有率超過40%，穩居產業龍頭地位。

村田製作所：市占率40%以上
三星電機：市占率約18%
TDK：市占率約12%
太陽誘電與國巨：各占約10%

高階MLCC產能滿載訂單持續成長

市場研究機構指出，受惠於AI基礎建設需求強勁，加上雲端服務大廠（如AWS、Google）的ASIC備貨需求，高階MLCC訂單持續暢旺。目前村田製作所、三星電機與太陽誘電等大廠的高階MLCC產能利用率皆維持在80%以上。其中村田更因掌握先進封裝關鍵材料，預估第一季高階MLCC訂單量將季增20%至25%，生產線持續滿載運作。