<h2>突破性檢測技術問世</h2>
<p>韓國檢測設備大廠SEC近日宣布，成功開發出採用X光技術的自動化線上檢測系統「Semi-Scan-SW」，專門針對高頻寬記憶體（HBM）生產線與玻璃基板TGV製程。這項突破性技術可偵測3至5微米的微小缺陷，預計將於2026年SSPA展覽中正式亮相。</p>
<h2>非破壞性檢測優勢</h2>
<p>相較於傳統光學檢測設備，X光技術最大的優勢在於能進行非破壞性的晶片內部檢測。SEC技術團隊指出：「這套系統不僅適用於HBM堆疊製程，還能支援晶圓級封裝（WLP）鍵合製程的品質把關。」目前該公司已著手向主要HBM製造商提供評估樣品，進行內部Alpha測試。</p>
<blockquote>「我們預期這項技術將拓展至晶圓代工廠與封裝測試廠，成為產業新標準。」SEC發言人表示。</blockquote>
<h2>SEC技術發展歷程</h2>
<p>成立於2000年的SEC，自2002年起便專注於X光檢測設備研發，其核心技術包括：</p>
<ul>
<li>2006年實現工業用X光產生器商業化</li>
<li>從SMT領域逐步拓展至半導體、車用電子等高端應用</li>
<li>去年取得HBM專用X光線上檢測技術專利</li>
</ul>
<p>除半導體檢測設備外，SEC同時開發電子束玻璃基板鑽孔設備、醫療用癌症治療裝置等多元產品線，展現其技術整合能力。</p>
<h2>市場布局與未來展望</h2>
<p>根據SEC規劃，產品驗證將分三階段進行：</p>
<ol>
<li>內部Alpha測試（2026年3月啟動）</li>
<li>客戶端Beta測試</li>
<li>最終產品驗證</li>
</ol>
<p>業界分析指出，隨著HBM需求持續成長，這類高精度檢測設備將成為先進封裝製程的關鍵環節。SEC此舉可望在快速擴張的記憶體市場中取得技術領先優勢。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>Semi-Scan-SW系統的主要應用領域為何？</h3>
<p>主要針對高頻寬記憶體(HBM)生產線與玻璃基板TGV製程，可進行晶圓級封裝製程的品質檢測。</p>
<h3>X光檢測技術與傳統光學檢測有何不同？</h3>
<p>X光技術能進行非破壞性的晶片內部檢測，可偵測3至5微米的微小缺陷，這是光學檢測難以達到的精度。</p>
<h3>SEC預計何時正式推出這項產品？</h3>
<p>計劃在2026年Smart SMT & PCB Assembly展覽中首次公開展示，目前正進行內部測試階段。</p>
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