台積電與輝達在美製造晶片里程碑：首批 GB300 GPU 成功下線，但還需運回台灣封裝

台積電與輝達近期在美國晶片在地化製造上達成了一項重大里程碑。位於美國亞利桑那州的台積電 Fab 21 廠，已成功利用 4 奈米製程生產出首批輝達 GB300 AI 繪圖晶片（GPU）。這項進展標誌著美國晶片在地製造需求的重要一步，但要實現完全的「美國製造」，還有一段路要走。

核心要點

1. 首批 GB300 GPU 已成功下線：台積電 Fab 21 廠利用 4 奈米製程生產出首批輝達 GPU。
2. 先進封裝仍需運回台灣：目前在亞利桑那州製造的 GPU 必須先運回台灣進行 CoWoS 先進封裝。
3. 台積電投資 2,650 億美元推動在地化生產：包括在亞利桑那州建設兩座先進封裝廠。
4. 鴻海與緯創提前布局：鴻海在德州休士頓建立 GB300 AI 伺服器製造基地，緯創在德州達拉斯設立伺服器組裝線。
5. 未來展望：台積電計畫在 2028 年前將 N2（2 奈米）與 A16（1.6 奈米）等更先進的製程引入美國。

從產業面來看，台積電與輝達在美國晶片在地化製造上的合作，不僅滿足了美國政府的要求，也為全球半導體供應鏈的重塑打下了堅實的基礎。然而，要實現真正的「美國製造」，台積電仍需克服先進封裝技術的在地化挑戰。

這不僅是一場技術競賽，更是全球供應鏈策略的一次重大調整。未來，隨著更多先進封裝產能在美國的開出，美國將有望實現完全的 AI 晶片在地化生產。

一句話結論

台積電與輝達的合作標誌著美國半導體供應鏈重塑的關鍵起點，未來的在地化生產將為全球半導體產業帶來深遠影響。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

台積電在美國的 Fab 21 廠主要生產什麼產品？

台積電在美國的 Fab 21 廠主要生產輝達的 4 奈米製程 GB300 AI 繪圖晶片（GPU）。

為什麼在亞利桑那州製造的 GPU 還需要運回台灣封裝？

目前在亞利桑那州製造的 GPU 必須先運回台灣進行 CoWoS 先進封裝，因為先進封裝技術尚未完全在地化。

台積電在美國的投資計劃有哪些？

台積電計畫在美國投入 2,650 億美元，推動在地化生產，包括在亞利桑那州建設兩座先進封裝廠。

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