根據日月光投控最新公布的財報數據，2026 年第二季公司交出了一份令人矚目的成績單。受益於人工智能（AI）需求的強勁推動，日月光投控在營收、半導體封測（ATM）營收以及每股盈餘（EPS）方面均創下歷史新高，實現了「歷史新三高」的佳績。

營收表現卓越，AI 需求成主要驅動力

數據顯示，日月光投控 2026 年第二季合併營收達到新台幣 1,910.64 億元，較上一季成長 10%，年成長率高達 27%。獲利能力方面，營業毛利達新台幣 401.5 億元，毛利率站穩 21%；歸屬母公司業主之淨利達新台幣 210.68 億元，較去年同期爆發性成長 180%，季增幅也達 49%。單季基本 EPS 衝上新台幣 4.80 元，上半年累計 EPS 已達新台幣 8.03 元，逼近 2025 年度全年的 9.37 元水準。

「AI 正帶來典範轉移，硬體基礎設施已成為當前的產業瓶頸。」 —— 日月光投控執行長吳田玉

吳田玉指出，AI 的崛起不僅帶來了龐大的新應用，也對資料中心、實體 AI 人形機器人等硬體的尺寸、複雜度與整合性提出了前所未有的需求。這使得封裝技術在系統架構中的地位顯著提升。

半導體封測業務領先，技術與產能佈局領先業界

第二季半導體封測事業（ATM）營收為新台幣 1,250.69 億元，年增 36%；電子代工服務（EMS）營收為新台幣 654.11 億元，年增 12%。吳田玉強調，日月光投控作為專業封測廠，採用「純代工（Pure Play）」的商業模式，與晶圓代工廠、載板供應商等無利益衝突，能夠無縫合作，共同應對 AI 轉型帶來的複雜整合挑戰。

「日月光投控在技術、速度、產能佈局上領先業界，贏得了客戶的信任。」 —— 日月光投控執行長吳田玉

吳田玉進一步指出，日月光投控在先進封裝技術方面具有強大的「先行者優勢」，這使得公司在市場上佔據了有利位置。

下半年展望樂觀，全年營運目標大幅上修

展望 2026 年下半年，吳田玉表示樂觀，預期封測業務將維持上半年的強勁成長動能。公司因此全面上修了全年營運展望。在財測方面，先進封裝的領先外包封裝測試（LEAP）服務全年營收預計將超越原先設定的 35 億美元目標；一般業務的年增率預期則由先前估計的 13% 大幅上修至 20%。整體而言，公司看好 2026 年整體封測事業（ATM）營收將達成年增 35% 的強勁目標。

「為了支持未來多年的爆發性成長，日月光投控將持續加碼投資。」 —— 日月光投控執行長吳田玉

2026 年上半年，公司在機器設備上的資本支出已達 27 億美元，廠房、設施與自動化相關資本支出亦達 14 億美元。吳田玉強調，未來將持續擴大對研發、人力資本、先進產能與智慧工廠基礎設施的投資，以穩固其在全球半導體封裝測試領域的霸主地位。

數據背後的啟示

日月光投控第二季的出色表現，不僅反映了 AI 需求的強勁推動，更凸顯了先進封裝技術在當前產業變革中的重要性。隨著市場對先進封裝的需求不斷增加，日月光投控的技術優勢和產能佈局將成為其長期競爭力的重要保障。

從產業面來看，日月光投控的成長不僅是單一企業的成功，更是整個半導體產業在 AI 時代迎來的新契機。未來，隨著 AI 技術的不斷進步，先進封裝技術將在更多領域發揮關鍵作用，為產業帶來更多的創新機會。

如果你對日月光投控的未來發展感到興趣，不妨深入研究其在先進封裝技術方面的布局和戰略，這將有助於你更好地理解 AI 時代下的半導體產業趨勢。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

日月光投控第二季的營收和淨利是多少？

日月光投控 2026 年第二季合併營收為新台幣 1,910.64 億元，歸屬母公司業主之淨利為新台幣 210.68 億元。

日月光投控第二季每股盈餘（EPS）是多少？

日月光投控 2026 年第二季每股盈餘（EPS）為新台幣 4.80 元。

日月光投控如何看待 AI 對半導體產業的影響？

日月光投控認為 AI 正帶來典範轉移，硬體基礎設施成為當前的產業瓶頸，先進封裝技術在系統架構中的地位顯著提升。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。