近期美股及科技股波動加劇，市場除了關注美國聯準會後續政策動向外，中東地緣政治風險升溫及通膨變數也牽動投資人情緒。然而，安聯投信表示，這波科技股修正主要反映評價面調整與部分資金獲利了結，並非產業基本面轉弱。AI基礎建設投資與企業獲利成長趨勢仍持續向上，科技產業長期成長邏輯並未改變。
AI產業鏈獲利預估大幅提升
安聯美國科技領航主動式ETF（00402A）基金經理人洪華珍指出，今年以來市場持續上調AI產業鏈企業獲利預估，其中半導體及半導體設備產業2026年獲利成長預估已由3月的64%大幅上修至117%，顯示AI投資需求仍持續推升產業成長動能。
近期科技股回檔後，2026年半導體及半導體設備產業預估本益比已降至19.6倍，位於過去20年區間相對低檔，也低於S&P 500指數的21.2倍，評價面壓力已明顯緩解。
雲端服務供應商加大AI基礎建設投資
觀察近期美股財報季，洪華珍表示，市場焦點仍集中於大型雲端服務供應商（CSP）對AI基礎建設的投資力道。根據相關研究預估，美國主要CSP業者2026年資本支出將達8340億美元、年增92%，2027年更進一步擴大至1.21兆美元，年增率仍高達45%，反映AI基礎建設需求依舊強勁。
雖然市場擔憂部分CSP業者自由現金流（FCF）短期轉弱，但背後反映的其實是企業提前建置算力以因應需求成長。隨著資料中心陸續完成建置並開始交付服務，積壓訂單有望逐步轉化為營收與獲利，進一步帶動未來現金流回升。
全球前5大雲端服務商籌資動能強勁
截至目前為止，全球前5大雲端服務商已合計籌資約2440億美元，主要來自長期債券及股權資本。由於這些具指標性的重要企業皆具投資等級以上信用評等，因此即使持續擴大AI基礎建設投資，整體資金壓力仍屬可控。
展望後市，洪華珍表示，AI算力需求持續提升，加上先進製程、HBM高頻寬記憶體及先進封裝技術快速演進，全球半導體產業已進入新一輪資本支出擴張周期。預估2026年至2027年間主要晶圓廠資本支出將維持30%至40%的高速成長。
從產業面來看，AI基礎建設的投資需求不僅推動了半導體產業的成長，還帶來了高頻寬記憶體（HBM）的結構性轉變，使記憶體產業由傳統景氣循環股轉型為具備結構性成長特質的產業。這意味著長期投資價值值得關注。
記憶體產業迎來結構性轉變
洪華珍表示，高頻寬記憶體（HBM）正使記憶體產業發生四項結構性轉變，包括產品由標準化邁向高度客製化、客戶黏著度提高、長期供貨合約增加，以及需求來源由消費電子轉向AI資料中心投資。這些改變亦有助於提升產業獲利穩定度與長期成長能見度。
此外，從重要財報與產業訊息也釋出，HBM供不應求情況可望延續至至少2027年底等訊息，顯示AI基礎建設帶動的需求仍在持續擴大之中。
未來投資焦點：AI生態系的整合能力
展望後市，洪華珍表示，市場關注焦點將逐漸從AI資本支出規模轉向投資效益驗證。未來真正具備競爭優勢的企業，將是能夠將AI基礎建設、模型能力與終端應用有效整合，形成自我強化生態系的平台型企業。
例如，企業是否有包括晶片、大型語言模型及搜尋引擎等龐大應用平台，具備完整AI生態系優勢，其未來投資價值將取決於市場對其AI投資轉化能力的認可程度。
面對AI產業的快速發展，投資者不妨深入研究相關企業的技術優勢和市場布局，以把握未來成長的契機。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
什麼是AI基礎建設？
AI基礎建設包括硬體（如伺服器、晶片、記憶體等）和軟體（如AI演算法、模型等），旨在支持AI應用的開發和運行。
2026年半導體及半導體設備產業獲利預估是多少？
2026年半導體及半導體設備產業獲利成長預估已由3月的64%大幅上修至117%。
雲端服務供應商2026年資本支出預估是多少？
美國主要雲端服務供應商2026年資本支出預估將達8340億美元，年增92%。
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