在當前全球科技競賽中，AI晶片的研發與量產成為各國企業爭相布局的焦點。聯發科（2454）作為IC設計龍頭，其在AI ASIC（客製化晶片）領域的進展備受關注。執行長蔡力行在今日下午舉行的線上法說會上宣布，聯發科首款AI ASIC將於今年第四季正式量產，並設定2027年市占率目標上看20%。
現象觀察
聯發科在AI晶片領域的快速發展，不僅反映了公司在技術創新上的堅定投入，也彰顯了其在全球市場中的競爭力。蔡力行透露，首款AI加速器ASIC預計於今年第四季進入量產，2026年資料中心相關營收可望突破20億美元。這意味著聯發科在AI晶片市場的佈局已初見成效。
原因剖析
首先，聯發科在AI晶片研發上的技術突破是其成功的关键。蔡力行指出，首款AI加速器ASIC在運算效能上有了顯著提升，並且進一步優化了整體擁有成本（TCO）。其次，聯發科與台積電的深度合作，通過Design Technology Co-Optimization (DTCO)技術，以及與主要先進封裝合作夥伴的緊密合作，使得ASIC的良率與可靠度表現皆符合開發進度。再者，聯發科在448G SerDes的開發進展也十分順利，透過共封裝銅互連（Co-Package Copper, CPC）系統解決方案，提供了業界頂尖的效能與功耗表現。
影響評估
聯發科在AI晶片市場的快速崛起，將對整個產業產生重大影響。一方面，聯發科的技術突破將推動AI晶片市場的進一步發展，吸引更多企業投資研發；另一方面，聯發科的市占率提升將對現有競爭對手形成壓力，促使市場格局發生變化。此外，聯發科的技術優勢也有助於提升台灣在全球半導體產業中的地位。
從產業面來看，聯發科的AI晶片量產不僅是一次技術突破，更是台灣半導體產業在全球市場競爭中的一次重要進步。隨著2027年市占率目標的提高，聯發科有望在AI晶片市場中站穩腳跟，成為全球領先的供應商。
趨勢預測
展望未來，聯發科在AI晶片市場的發展前景看好。蔡力行表示，第二款AI加速器ASIC也在進展順利，預計2028年量產，有信心市佔率會隨著這款ASIC放量而增加。此外，聯發科還在CPO解決方案和3.5D平台方面持續進行研發，以滿足大型資料中心在下一代系統連接能力上的需求。
如果往後推演，聯發科的技術創新和市場策略將使其在AI晶片領域保持長期競爭優勢。隨著AI應用的不斷擴展，聯發科有望成為全球AI晶片市場的主要玩家之一。
聯發科在AI晶片領域的突破，不僅為公司帶來了新的增長點，也為台灣半導體產業注入了新的活力。讀者們，您認為聯發科能否順利實現2027年市占率20%的目標呢？歡迎分享您的看法。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
聯發科首款AI ASIC何時量產？
聯發科首款AI ASIC預計於2023年第四季正式量產。
2026年聯發科資料中心相關營收預期是多少？
2026年聯發科資料中心相關營收可望突破20億美元。
2027年聯發科AI ASIC市占率目標是多少？
2027年聯發科AI ASIC市占率目標由原先預估的10%至15%，提高至15%至20%。
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