當聯電公布第二季度財報的那一刻，市場為之一震。合併營收達 687.3 億元，季增 12.6%、年增 17%；歸屬母公司稅後純益為 422.6 億元，季增 161%、年增 374%，單季每股稅後純益（EPS）為 3.39 元，累計上半年每股稅後純益達 4.68 元。這些驚人的數字不僅反映了聯電在傳統半導體業務上的穩健表現，更昭示著其在 AI 矽光子技術上的重大布局。
表象
聯電近期宣布將首批 12 吋矽光子量產晶圓交付新加坡客戶，標誌著其 AI 布局正式浮出檯面。7 月 29 日舉行的法說會上，公司進一步預估，包含矽光子、AI 電源管理 IC 等相關營收，今年將上看 3 億美元；預計三年之內，AI 相關營收將大幅成長並突破 10 億美元大關。
真相
隨著 AI 邁入高運算時代，透過矽光子技術解決傳輸瓶頸，已成為各 AI 晶片巨頭對光共同封裝（CPO）進行重點投資。連帶引發光晶片（PIC）產能近期供不應求，包括格羅方德（GlobalFoundries）、高塔半導體（Tower）等二線半導體廠積極擴產因應。由於 PIC 不需用到先進製程，也成為聯電利用 12 吋晶圓推動轉型的重點。
各方角力
聯電執行長王石強調，聯電會卡位矽光子代工，絕不是產能不足下的「外溢效應」，而是憑藉 12 吋晶圓的製造能力，與同業現行的 8 吋主流做出明確差異化。此外，聯電一確定專注成熟邏輯與特殊製程後，也將 12 吋矽光子與先進封裝技術投入整合，這也是未來矽光子代工的一大核心優勢。
「聯電的策略是在成熟製程中尋找新的增長點，矽光子技術正是這一戰略的最佳體現。」 —— 聯電執行長王石
除了矽光子平台，聯電還有鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子調變器材料的投入，也將進行量產。這一系列動作不僅展示了聯電在技術上的前瞻布局，更凸顯了其在市場競爭中的獨特優勢。
深層影響
針對市場關心聯電與英特爾（Intel）在 12 奈米上的合作進度，以及未來是否有機會進一步向 12 奈米以下節點推進，聯電表示，目前首要任務是先順利交付 12 奈米專案，證明此商業模式的可行性，才會考慮下一階段的合作方向。
「我們相信，聯電在成熟製程中的創新將為公司帶來持久的競爭力。」 —— 聯電副總裁李智
展望第三季，聯電預估晶圓出貨量將季增 7% 至 9%，產能利用率可望進一步提升至近 90% 的水準，毛利率則上看 36%。
未解之問
為了因應矽光子與先進封裝的長期代工需求，聯電董事會批准新台幣 1,486 億元資本支出，預計未來 2 至 3 年內擴建新加坡廠區，並於台南興建新廠。雖然新廠建置產生的折舊費用可能稍微壓制短期毛利空間，但公司強調，這是確保公司長期成長、不可或缺的策略性投資。
「聯電的投資計劃不僅是為了眼前的獲利，更是為了確保公司在未來十年的競爭地位。」 —— 聯電財務長黃仁昭
然而，隨著聯電在 AI 矽光子技術上的大膽布局，市場不禁好奇：這是否會引發新的技術革命？聯電能否在這場競賽中保持領先？這些問題仍有待時間驗證。
行動呼籲
聯電的 Q2 獲利大增 374% 以及在 AI 矽光子技術上的重大布局，不僅為公司帶來了短期的財務成果，更奠定了其在未來市場中的競爭優勢。讀者們不妨思考，聯電的成功模式是否可以應用到其他產業？在這個快速變化的科技時代，企業又該如何找到自己的創新之路？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
聯電第二季度獲利多少？
聯電第二季度獲利為 422.6 億元，季增 161%、年增 374%。
聯電的 AI 矽光子技術有何特點？
聯電的 AI 矽光子技術主要利用 12 吋晶圓，與同業現行的 8 吋主流做出明確差異化，並將 12 吋矽光子與先進封裝技術投入整合。
聯電未來的投資計劃有哪些？
聯電董事會批准新台幣 1,486 億元資本支出，預計未來 2 至 3 年內擴建新加坡廠區，並於台南興建新廠。
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