根據新加坡億仕登控股集團（SGX: I07）最新發布的產品訊息，旗下億仕登精密系統（ISDN Precision System）將在2026年台北國際自動化工業大展上，推出兩款針對半導體高階製程的全新產品。這兩項新品——「ApexTwin MFF 雙龍門高速精密平台」與「真空薄型高精密模組」——精準對應了當前設備市場最頭痛的兩個痛點：大尺寸基板的高速穩定運動，以及真空環境下的精密定位與散熱問題。說真的，在自動化展將近千家參展商中，能同時端出這兩道硬菜的，還真不多見。
數據會說話：雙龍門並行如何把產能翻倍？
先來看第一項產品。ApexTwin MFF 最大的技術亮點，在於它捨棄了傳統單龍門架構，改採雙龍門並行設計。這個改變的意義在哪？數據顯示，它能夠在同一時間軸上同時執行兩組不同的製程循環，等於直接把設備的運行效率往上推了一個台階。
但雙龍門架構的挑戰從來不在「動起來」，而在「動得準」。億仕登在這套平台上整合了自家研發的線性馬達，並搭配以色列高階運動控制器，形成一套雙驅動架構。根據官方提供的規格，這套系統展現了六軸同步控制能力，整定表現達到 50ms @ 0.1mm in ± 300nm。
什麼概念？在後段封裝製程中，300奈米的定位精度，已經是逼近物理極限的等級。而50毫秒的整定時間，代表設備能在極短時間內完成定位並進入下一道工序，這對於追求每小時產出顆數（UPH）的半導體廠來說，是直接影響成本結構的關鍵數字。
此外，振動控制也被納入設計藍圖中。ApexTwin 搭配了倉敷化工（KURASHIKI KAKO）Type-C 主動式除振台，用以過濾來自外界環境的低頻振動。這項配置其實透露了一個重要訊息：在半導體先進製程中，環境微振動已經不再是「干擾」，而是必須被「主動消弭」的製程變數。
33mm的極限壓縮：真空薄型模組的設計思維
如果說ApexTwin 解決的是「面積」問題，那第二項新品「真空薄型高精密模組」解決的就是「體積」與「環境」的雙重難題。
這款模組針對半導體及醫療等真空製程設備開發，單軸最薄僅33mm。這個數字在自動化設備領域代表什麼？代表它可以被塞進過去馬達模組根本進不去的狹窄安裝空間，例如晶圓檢測對位、晶圓研磨前精密對位，甚至是醫療植體真空鍍膜的精密對位應用。
但薄型化從來不是最難的，難的是在真空環境下維持穩定運作。由於真空狀態下缺乏空氣對流，運動元件運行時產生的熱能無法靠傳統風扇排除，熱管理成了影響設備長期穩定性的最大殺手。
據億仕登的技術資料顯示，這款新模組將線性馬達的散熱技術直接導入設計中，試圖在有限的散熱條件下維持穩定的運作表現。換句話說，這不是單純把馬達壓扁，而是重新思考了在真空環境中，精密定位模組該有的熱力學架構。
編輯觀點：從這兩項產品可以清楚看到，億仕登的策略已經從「提供運動控制元件」轉向「提供高整合度的製程模組化解決方案」。這不是一個容易的路徑，因為模組化意味著必須同時掌握線性馬達、運動控制、振動抑制、熱管理等多重技術節點。但對於台灣半導體設備商來說，這類國產高階模組的出現，確實提供了更多元的供應鏈選擇。話說回來，要在先進封裝這條路上不被國際大廠卡脖子，設備零組件的自主化，終究是必須走的一步。
從元件到平台：億仕登的技術路徑與市場定位
攤開億仕登的產品布局，這家公司並非橫空出世的新玩家。母公司新加坡億仕登控股集團自1987年成立至今，在工業自動化領域已經累積近40年的實戰經驗，旗下近百家的子公司網絡遍布亞洲，服務過的客戶超過萬家。
而在台灣，億仕登精密系統專注於線性馬達與高精密平台的研發與生產。這次推出的兩款新品，恰好勾勒出該公司在技術上的兩條主軸線：一條是「大尺寸、高速穩定運動」，對應的是先進封裝製程中不斷放大的基板尺寸；另一條是「真空、薄型化精密定位」，瞄準的是半導體前後段製程中，那些空間有限、環境嚴苛的特殊應用場景。
根據官方說法，億仕登此次推出的新品延續了以線性馬達為核心的技術路線，並進一步整合了運動控制、除振及機電整合等周邊技術，為設備商提供從核心運動元件到完整精密平台的產品選擇。
從產業面來看，這套布局策略有它的市場脈絡。半導體設備的國產化趨勢在近幾年明顯加速，尤其是先進封裝領域，由於製程變異性大、設備客製化需求高，給了具備快速反應能力的區域型供應商不少切入空間。億仕登選擇在這個時候推出整合度更高的平台級產品，時機算抓得相當精準。
數據背後的啟示
從這兩項新品的規格與設計邏輯來看，背後其實藏著幾個值得設備業者深思的趨勢。
第一，先進封裝正在重新定義「精密平台」的規格邊界。當基板尺寸持續放大、製程精度要求不斷收緊，傳統單龍門架構已經難以兼顧速度與精度的雙重要求。雙龍門並行設計的出現，與其說是技術創新，不如說是市場需求倒逼出來的必然結果。
第二，真空環境下的運動控制，已經從「選配」變成「標配」技術。隨著半導體製程不斷往更先進節點推進，真空環境在更多製程環節中成為必要條件。能夠在真空條件下解決散熱與定位問題的模組供應商，將在這波設備升級浪潮中佔有關鍵位置。
根據國際半導體產業協會（SEMI）的統計，全球半導體設備市場在2026年仍維持溫和成長的態勢，其中先進封裝相關設備的成長率又高於產業平均。對台灣設備業者來說，這不只是市場機會，更是一個重新檢視自身供應鏈韌性的時刻。
億仕登這兩款新品選擇在台北國際自動化工業大展首度亮相，時間點正好落在半導體產業下半年傳統旺季的前哨站。在景氣循環與技術轉型的交會點上，精密運動控制這門老技術，顯然正在長出一些新模樣。
給產業同仁的行動建議：如果你正在評估先進封裝或真空製程設備的運動控制方案，8月19日至22日可以走一趟南港展覽館一館1F的K628攤位。與其看規格表上的數字，不如直接到現場看實際動態展示，並與技術團隊討論你的具體應用情境。記得帶著你的製程參數去，那才是評估這類高階平台是否適用的唯一標準。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
ApexTwin 雙龍門平台適合應用在哪類製程設備？
專為後段先進封裝製程開發，特別適合需要大尺寸基板高速運動、同時要求極高定位精度的設備，例如晶圓級封裝、扇出型封裝等應用。
真空薄型模組的33mm厚度是否包含馬達本體？
是的，33mm是單軸模組的完整厚度，包含線性馬達本體與精密定位機構，可直接整合進入設備內部有限空間中運作。
這兩項新品何時可以開始供貨？
根據官方資訊，產品已進入量產準備階段，實際供貨時程與規格客製需求，建議直接於展會期間與技術團隊洽談。
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