事件總覽：從仰賴老師傅經驗的「找光、對準、鎖光」手工藝，到重複精度小於50奈米的自動化標準工程，高明鐵與光循科技在SEMICON Taiwan 2026上，用一台120通道FAU-PIC自動化對位平台，宣告CPO封裝量產的關鍵門檻終於被跨過。
算力軍備競賽的下一步，從來不只是把電晶體塞得更密而已。
當生成式AI模型還在以幾個月一代的速度進化，背後的基礎建設邏輯已經悄悄轉向：晶片間的傳輸頻寬，才是真正的瓶頸。電訊號在銅線裡跑到了極限，光互連（OCI）與共同封裝光學（CPO）被推上主舞台。但問題來了——當單一顆PIC（光子積體電路）晶片的通道數突破一百條，光學介面從一維邊緣走向二維陣列，要怎麼把一支擁有120根光纖的FAU陣列，對準到晶片上間距僅127微米的光柵耦合器？
這已經不是光學能不能通的問題，是良率能不能從實驗室走向量產的問題。
📅 2026年：SEMICON Taiwan的關鍵攤位
高明鐵與光循科技聯合展示的新一代FAU-PIC量產級自動化對位組裝與測試解決方案，現場實測數據讓不少駐足圍觀的工程師倒抽一口氣——120通道同時主動對準，重複定位精度鎖在±50奈米以內。這不是實驗室的最佳數據，是現場可重複驗證的數字。
在此之前，超高通道數的矽光封裝更像是「手工藝」：仰賴資深工程師盯著光功率計的數值，一邊微調六軸平台，一邊祈禱環境震動別來攪局。每一顆封裝的品質，取決於當天的手感與運氣。高明鐵做的事情，說穿了就是把這個「人工反覆調整」的流程，變成一套可複製、可驗證、可交給設備自動跑完的標準工站（AA Cell）。
📅 更早之前：從800G模組到CPO戰場的佈局
高明鐵並非半路出家。這家公司先前已經通過全球前十大光通訊品牌廠的認證，在800G與1.6T光模組的耦光對位模組市場站穩腳跟。隨後切入CPO封裝測試設備與FAU＋MLA精密組裝，一步步從「元件級」往「晶片級」精度推進。
這直接導致了這次展示的核心意義：它證明了台灣設備廠有能力把CPO封裝從「歐美日大廠說了算」的設備壟斷局面，撬開一道裂縫。過去這種超高精度設備，一台就是一台進口跑車的價格，交期還要看別人臉色。現在本土供應鏈端出同等級甚至更靈活的方案，對急著把CPO產品推上市的光模組廠來說，這不是選項增加而已，是生存問題。
📅 技術核心：奈米級平台與AI演算法的雙重碾壓
要達到±50奈米的重複定位精度，光有硬體是不夠的。高明鐵這套平台的真正護城河，在於整合了機構、控制、演算法與量測技術的完整閉環。六軸高精度平台負責移動，位姿誤差補償機制負責修正機構本身的瑕疵，而自家研發的AI主動對準演算法，則透過影像伺服與即時光功率回授，讓設備自己學會「找光」——自動尋找最佳耦光位置，完成端面對準與耦光最佳化。
有趣的是，這套平台不只能做封裝組裝。它在封裝前就能執行晶圓級多通道自動對準與量測，預先篩選出光學與電性表現良好的Known-Good-Die（KGD）。白話文：先把壞的挑出來，別讓一顆不良晶片拖垮整個封裝的良率。這套邏輯在半導體封裝廠已經運作多年，但矽光領域才剛開始導入，高明鐵等於是把成熟半導體產業的「早知道」，帶進還在摸索標準製程的光學封裝世界。
📅 光循科技的關鍵拼圖：PVGC打破光柵耦合的物理宿命
平台再厲害，沒有能配合的光學介面也是白搭。這裡就要談到光循科技這家矽光子創新業者的核心技術——Perfect Vertical Grating Coupler（PVGC）。
傳統上，業界對表面光柵耦合器（GC）又愛又恨。愛的是它可以在晶片任意位置佈局、支援晶圓級測試；恨的是它的耦合損耗遠高於邊緣耦合器（EC）。光循的PVGC用獨家專利結構優化光場轉換率，讓GC的耦合效率不僅追上EC，甚至在某些條件下超越。這不是微小的改良，是物理層級的突破。
更重要的是，PVGC能以127微米標準間距在單晶片實現120通道陣列，完全擺脫邊緣耦合器受限於晶片邊長（Shoreline）的一維架構。配合高明鐵的自動化平台，等於是從晶片設計端到封裝測試端，整套「2D陣列光耦合」的生態系一次到位。
編輯觀點：從產業面來看，高明鐵與光循的這次合作，真正的亮點不是「120通道」或「50奈米」這兩個數字，而是台灣供應鏈終於長出「定義製程標準」的能力。過去台灣在光通訊產業的角色偏被動，客戶給規格、我們負責代工或提供零組件。但這套FAU-PIC自動化解決方案，從演算法、平台到光學介面都是本土技術整合，等於把「如何量產」的發言權拿回來。往後推演，如果3.2T、6.4T世代繼續用這套架構走下去，高明鐵有機會從設備供應商晉升為「CPO封裝製程平台」的定義者。對一般投資人來說，可以關注的指標是這套平台後續被多少家模組廠與封裝廠導入，那才是真正的業績兌現信號。
📅 1.6T之後：3.2T、6.4T與微透鏡陣列的下一關
高明鐵在會場透露，目前1.6T光模組的耦光設備已經完成多家矽光模組廠驗證並正式交機。下一步的技術佈局，明確指向3.2T、6.4T，以及更高密度的光學組裝需求，包括FAU與MLA（微透鏡陣列）的精密組裝。
這釋放了一個明確的訊號：光通道數只會繼續往上堆，對位精度的要求只會更嚴苛，而自動化設備的角色將從「輔助工具」變成「製程心臟」。誰能率先把這套製程標準化、量產化，誰就能在下一世代的CPO供應鏈中卡住最關鍵的位置。
至今影響與未來展望
回過頭看，高明鐵這條路走了不只一兩年。從精密傳動本業出發，到通過品牌廠認證、拿下光模組訂單，再到今天站在SEMICON Taiwan的展位上展示120通道自動對位平台——每一步都是在回應同一個問題：當AI需要更快的光，台灣的設備廠能接住嗎？
至少從這次展示的成果來看，答案是肯定的。而且不只是接住，是用本土整合的方案，把過去被視為「手工藝」的流程，變成產線上可複製、可驗證的標準動作。±50奈米不是一個冷冰冰的規格數字，它是讓CPO從昂貴的訂製品變成可量產零組件的關鍵密碼。
接下來要觀察的，是這套平台能否順利導入客戶的量產線，以及光循的PVGC技術在更多實際產品中的表現。3.2T與6.4T的規格競賽已經在檯面下開打，誰能先把「高良率量產」這件事搞定，誰就是下個世代光互連的贏家。
而對台灣來說，這條從晶片設計精度延伸到自動化封裝精度的完整供應鏈，或許才是AI時代最珍貴的戰略資產。
你怎麼看這套技術對CPO供應鏈的影響？是台灣設備廠彎道超車的契機，還是仍然有一段路要走？歡迎分享你的觀點，或者把這篇文章轉給關注光通訊與AI基礎建設的朋友，一起追蹤這個關鍵賽局的發展。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
高明鐵這套FAU-PIC自動化平台的精度到底多高？
設備重複定位精度與120通道組裝重複性皆可控制在±50奈米以內，相當於人類頭髮直徑的千分之一等級，足夠應付3.2T與6.4T世代的光學對位需求。
CPO封裝為什麼需要自動化對位設備？
因為單一PIC晶片通道數已突破120條，人工調整無法同時兼顧多通道的最佳耦光位置，必須仰賴AI演算法與高精度平台自動尋找最佳點，否則量產良率無法拉高、成本無法下降。
光循科技的PVGC技術跟傳統光柵耦合器差在哪？
傳統光柵耦合器損耗高，但優點是可任意佈局且支援晶圓級測試；PVGC用專利結構打破高損耗宿命，讓效率追上甚至超越邊緣耦合器，同時保留2D陣列高密度I/O的優勢，是少數能同時滿足兩邊條件的方案。
這項技術什麼時候會真正量產導入？
1.6T光模組耦光設備已陸續交機驗證中，更高通道數方案則視客戶產品進度，目前多家矽光模組廠與封裝廠正在評估導入，預期2027年後會看到更多量產線採用這類自動化對位平台。
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