當全世界還在追問台積電的2奈米進度，北京已經在算另一道數學題：假設中芯國際每年多長出三萬片產能，良率從每四顆壞三顆進步到每四顆好三顆，十年後的中國先進晶片自給率，能從8％翻成66％。這不是民族情緒的吶喊，這是高盛用Excel拉出來的預測——而資本市場，很少跟錢開玩笑。

說真的，這數字一出，我腦子裡第一個浮現的畫面不是產線，是2018年中興通訊被斷供時的那種慌張。當時的中國半導體自給率以金額算還不到兩成，七年過去，這個數字拉到了七成——但那是算上洗衣機裡的MCU、電源管理IC後的結果，真正卡脖子的7奈米以下，現在只填得滿不到十分之一的缺口。

先別管66％，從92％短缺往下走本身就是個大消息

高盛的計算邏輯其實很直白：2025年中國每個月需要61.9萬片先進製程晶圓，自己只能生出5萬片，供需缺口高達92％。到了2035年，需求量微幅成長到61.9萬片，但本土供應量被推上41萬片——也就是說，這十年的供應年複合成長率是46％，需求只有17％。先不問這數字怎麼來，光是「中國的先進晶圓需求只會成長17％」這點就值得討論。

難道AI不吃了嗎？其實高盛是把生成式AI的42％年成長單獨拉出來看，但整體先進製程需求被手機、PC、車用等成熟應用的飽和給攤平了。換句話說，中國的AI算力饑渴會被本土產能接住，但傳統晶片已經吃不太下更多產能——這是一個結構性的轉折，不是單純的產能軍備競賽。

根據高盛發布的最新報告，中國7奈米及以下先進製程晶圓的供應短缺率，將從2025年的92％急劇減少至2035年的34％。報告中假設中芯國際在2026年至2031年間每年新增月產能3萬至5萬片，2032年至2035年間每年追加2萬片，良率則從2026年的23％提升至2030年的50％，並在2035年達到75％。

中芯國際的產能劇本寫得很美，但良率才是真問題

23％的良率是什麼概念？同一片晶圓上將近四分之三都是廢料。這不是產能，這是產能浪費。對比台積電7奈米超過90％的良率，中芯就算在2035年摸到75％，也還差人家一大截。但你得佩服這個假設的誠意——它沒有畫一條直線往上拉，而是分兩個階段：2026到2031年每年擴3到5萬片，之後減速到每年2萬片。

我認為這裡藏著一個重要的判斷：高盛認為中芯的產能擴張會在2032年之後碰到天花板，不是設備買不到，而是良率爬升的邊際效益開始遞減。畢竟EUV曝光機到現在還是被美國卡死，DUV可以硬撐到7奈米，但要再往下走，物理極限加上設備限制，不是砸錢就能解決的。

話說回來，中芯2023年能繞過出口管制幫華為做出7奈米級晶片，這件事本身就說明了中國在製程調適上的韌性。但那是一顆手機處理器，良率再低也能挑出幾萬顆來交貨；要撐起伺服器等級的AI晶片，每一片都要求高穩定度，這就不是「挑著用」能解決的問題了。

成熟製程已經贏了面子，先進製程還在拚裡子

高盛這份報告另一個被忽略的細節是：中國半導體整體生產自給率已經從2010年的38％爬到2026年6月的約70％，但以金額計算的自給率仍然偏低。這白話文叫做：中國做出了很多晶片，但賣不出好價錢。成熟製程的產能可以靠補貼和本土設備商撐起來，但每一顆先進晶片的單價，可能是成熟晶片的幾十倍——這就是金額自給率始終拉不起來的根本原因。

所以在中國晶圓製造設備市場，本土設備商的營收佔比從2026年的31％預估成長到2028年的38％，這五個百分點的增幅，靠的是清洗、蝕刻、沉積等國產設備的替換，但曝光機這塊最大痛點，依然牢牢掐在ASML手上，EUV更是連夢都別想。

從產業面來看，這份報告最值得玩味的不是66％這個數字，而是它用了一個十年區間來稀釋不確定性。46％的年複合成長率在產業史上不是沒有先例——中國面板業、太陽能都走過類似的路——但半導體不一樣，它的技術迭代週期、設備壁壘、客戶驗證時間，都遠比面板來得漫長。我傾向把這份報告解讀為「資本市場對中國半導體國產化的信心投票」，而非技術路線圖。真正該問的問題是：當良率從23％走到75％的這條路上，誰來埋單這中間的巨額報廢成本？是終端客戶，還是國家的補貼？這將決定2028年之後的產能擴張是否還能照著劇本走。

長鑫儲存追得上三星跟SK海力士嗎？答案可能不太樂觀

DRAM這塊，高盛給的數字很具體：長鑫儲存月產能從2026年的27萬片擴到2028年的44.7萬片，2030年摸到66.5萬片，屆時可以滿足中國約50％的DRAM需求和40％的HBM需求。但HBM這個關鍵字，恰恰是長鑫的痛點——HBM需要更先進的封裝和記憶體堆疊技術，這對製程微縮的要求比邏輯晶片還刁鑽，而長鑫目前連EUV都拿不到，要在HBM上追趕三星和SK海力士，坦白說，這不是產能問題，是技術階級固化問題。

高盛自己也說了：長鑫儲存與三星電子、SK海力士的技術差距在短期內預料仍將持續，而且因為EUV設備引進受限，這個差距很難扭轉。所以結論很現實——中國在先進記憶體上還是得靠進口，三星和SK海力士在中國市場的業務空間依然穩固。這其實呼應了前面金額自給率偏低的邏輯：數量可以追，單價追不上，市佔率不等於利潤率。

十年後的66％，究竟是天花板還是地板？

我必須說，高盛把資本支出預測從一年前的水準大幅調升79％、喊出2030年820億美元這個數字，已經不是單純的產業分析，而是對中國政策決心的背書。當一個國家把半導體自主化上升為戰略安全問題，財務報酬率就不再是唯一的決策變數。

但回到技術現實，66％的自給率假設建立在幾個關鍵前提上：中芯每年照表操課擴產、良率如期爬升、EUV禁令沒有進一步收緊、以及全球先進晶片需求沒有出現結構性崩跌。這四個變數只要一個失準，那個66％就可能變成46％或更低。

對台灣讀者來說，這份報告的真正意義不在於預測中國會不會超車——坦白說，2035年還很遠——而在於未來十年全球半導體設備、材料、EDA工具的地緣政治溢價只會愈來愈高。台積電的先進製程領先優勢不會因為中芯的良率從23％爬到75％就被撼動，但中國市場對成熟製程的需求自給，已經在悄悄改變全球晶圓代工的供需地圖。這不是一場誰贏誰輸的零和遊戲，而是一場誰能撐得更久的耐力賽。

回到一開始那個問題：從8％到66％，這條路有多遠？如果只看產能數字，它是一條陡升的曲線；但如果看良率、設備、客戶信任，它更像是一條漫長的階梯，每一步都得踩穩，才有可能不摔回來。

你認為十年後中國先進半導體自給率真的能達到66％嗎？還是這只是外資為自己布局中國設備股預留的上漲空間？ 不妨把這份報告當作一個思考的起點——下次看到半導體設備廠的營收公布時，試著比對一下中國本土廠商的接單比例，你會發現這個66％的預測，其實每一個百分點都藏在每一筆訂單的細節裡。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

中國先進半導體自給率目前實際是多少？

以7奈米及以下先進製程來看，2025年自給率僅約8％，供需缺口高達92％；若以整體半導體生產數量計算，2026年6月已達約70％，但以金額計算則仍明顯偏低。

中芯國際的良率跟台積電差距多大？

中芯國際7奈米級製程良率預計從2026年的23％提升至2035年的75％，而台積電7奈米製程良率已超過90％，兩者在先進製程的穩定度和量產經濟效益上仍有顯著落差。

EUV曝光機禁令對中國半導體自主化影響有多大？

EUV曝光機是7奈米以下先進製程的關鍵設備，因美國出口管制而無法取得，這直接限制了中國在更微細製程上的技術推進，也是縮短與國際大廠良率差距的最大障礙。

長鑫儲存的DRAM產能擴張會威脅三星和SK海力士嗎？

長鑫儲存雖在產能上快速擴充，預估2028年月產能達44.7萬片，但在HBM等先進記憶體技術上仍落後，且同樣受EUV設備限制，短期內難以撼動三星和SK海力士在高階市場的領先地位。

高盛這份報告對半導體投資人有什麼參考價值？

這份報告反映了資本市場對中國半導體國產化的長期信心，但投資人應留意其假設前提的風險，包括產能擴張進度、良率提升速度、設備管制變化及全球需求波動，不宜將66％視為必然達成的目標。

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