一句話總結:Intel 在台攜手眾多合作夥伴,盛大發表採用 18A 製程的 Core Ultra 系列 3 行動與 Core Ultra 200HX Plus 旗艦行動處理器,以及專為頂級玩家和內容創作者打造的 Core Ultra 200S Plus 桌上型處理器,為 AI PC 平台的效能帶來劃時代的提升。
核心要點
- Core Ultra 系列 3 行動處理器: 作為首款採用 Intel 18A 製程的行動平台,其整合 RibbonFET 與 PowerVia 技術,遊戲效能提升逾 77%,電池續航力最長可達 27 小時,平台運算效能最高可達 180 TOPS。
- Core Ultra 200HX Plus 旗艦行動處理器: 專為高階電競與內容創作需求設計,提供高達 80Gbps 雙向頻寬,並透過 Intel XeSS 3 多幀生成技術,即使在輕薄筆電上也能流暢運行 3A 級遊戲大作,例如在《古墓奇兵:暗影》中可達 300 以上 FPS。
- Core Ultra 200S Plus 桌上型處理器: 鎖定專業電競玩家與頂級創作者市場,旗艦款具備高達 24 核心,內容創作效能幾乎是競爭產品的兩倍,多執行緒效能較同級產品提升 103%。
- 先進製程與封裝技術: 18A 製程導入 RibbonFET 電晶體架構與 PowerVia 晶片背部供電技術,結合 Foveros 先進封裝,實現多個晶片模組的完美整合,奠定新一代 AI PC 的硬體基礎。
- 優化工具與記憶體支援: 全新平台支援 Intel 二進位優化工具,能直接提升特定遊戲的原生效能;Core Ultra 200S Plus 系列更支援 DDR5 7200 MT/s 記憶體,並透過 Boost BIOS 提供 8000 MT/s 記憶體超頻的官方保固。
- 廣泛生態系合作與上市時程: Intel 攜手 Acer、ASUS、技嘉、微星、Lenovo 等多家廠商展示搭載新處理器的應用裝置,相關產品預計大約要等到 4 月以後才會正式上市。
一句話結論
Intel 此次在台灣推出的 Core Ultra 全新處理器系列,無論是輕薄筆電或頂級桌機,都展現了強大的 AI 運算、遊戲與創作效能,這些創新技術無疑將重新定義 AI PC 平台的未來標準,為使用者帶來前所未有的體驗。