事件總覽：在 2026 年的 CloudFest 盛會上，神雲科技（MiTAC Computing）以其劃時代的 AI-ready 基礎架構、符合 OCP 標準的開放平台，以及前瞻的液冷創新技術，為全球高效能運算與永續資料中心的發展，描繪出清晰的藍圖。
📅 2026年 CloudFest：神雲科技的未來算力宣言
2026 年的 CloudFest 展會，無疑是全球雲端與資料中心產業的重要里程碑，而神雲科技在此次盛會上的展出，更是將業界的目光緊緊鎖定。神雲科技不僅展現了與 AMD、Intel 等半導體巨頭的深度合作成果，更透過一系列從伺服器到機櫃層級的可擴展解決方案，直接回應了當前永續資料中心對高效能與節能的迫切需求。說真的，這不只是一場技術展示，更是對未來運算趨勢的強力預告。
有趣的是，神雲科技也攜手法國雲端服務供應商 Qarnot，共同發表了在法國跨產業（涵蓋航太、汽車、能源與金融）推動永續高效能運算的實際部署案例。這項合作不僅證明了神雲解決方案的實用性，也為全球企業在追求極致算力的同時，如何兼顧環境永續性，提供了寶貴的參考經驗。在 AI 時代，如何讓運算更有效率、更綠能，一直是個大哉問，而神雲科技顯然已經準備好給出答案。
AI-ready 基礎架構：驅動智慧新時代
面對人工智慧爆炸性的發展，GPU 加速已成為不可逆的趨勢。神雲科技在 CloudFest 2026 上推出的 AI-ready 解決方案，正是為此而生。以 MiTAC G4520G6 為例，這款彈性伺服器平台專為雲端基礎架構與傳統 HPC 工作負載打造，搭載最新的 Intel® Xeon® 6 處理器，在高密度與可擴展環境中提供更優異的每瓦效能。它支援最多 8 張雙寬 PCIe Gen5 GPU，為 AI 訓練、推論及 HPC 工作負載提供了無與倫比的加速能力，簡直是 AI 時代的算力引擎。
此外，針對雲端遊戲與高運算需求，MiTAC HG68-B8016 多節點平台整合了五個單插槽節點，搭載 AMD EPYC™ 4005 系列處理器，並支援 DDR5-5600 記憶體與 NVMe 儲存，大幅優化了雲原生部署的效能。而 MiTAC TN85-B8261 雙插槽 GPU 伺服器，則能支援最多四張雙槽 GPU，配備 24 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽與免工具 NVMe 儲存載具，為深度學習與 HPC 環境提供了高吞吐量與極佳的靈活性。
OCP 開放標準平台：打造高效永續資料中心
開放運算計畫（OCP）的標準化，是資料中心走向高效與永續的關鍵。神雲科技此次展出的 OCP 標準可擴展企業級解決方案，展現了其對開放架構的深度承諾。例如，MiTAC C2810Z5 伺服器支援 AMD EPYC™ 9005/9004 處理器，提供彈性的 E1.S 與 U.2 NVMe 儲存配置，並透過優化的散熱設計，支援高密度 ORv3 部署。這不僅提升了效能，也簡化了資料中心的管理與擴展。
而 MiTAC C2811Z5 這款 OCP 多節點伺服器，專為高密度運算環境量身打造，搭載 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，支援每節點最高 3TB 的 12 個 DDR5-6400 記憶體插槽與 NVMe E1.S 儲存，能為科學模擬與氣象建模等高負載 HPC 工作提供穩定效能。MiTAC R2520G6 企業級伺服器則採用 OCP 風格模組化架構，涵蓋網路、管理與高頻寬 I/O，提供類超大規模（hyperscale）彈性，簡化升級流程，並提升資料儲存、分析與 AI 資料前處理效能。最後，MiTAC M2810Z5 專為雲端運算優化，針對高效能 I/O 工作負載設計，結合 OCP 架構的網路與儲存設計，實現高運算密度、靈活網路升級與優異可維護性。
液冷創新技術：突破高密度運算極限
隨著 AI 與 HPC 工作負載的算力需求不斷攀升，傳統氣冷散熱已逐漸面臨瓶頸。神雲科技提出的液冷創新技術，正是解決這一挑戰的關鍵。其 MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷機櫃，專為大規模 AI 訓練工作負載最佳化，旨在提供持續的高吞吐量與低延遲效能。這套系統整合了最新的 AMD Instinct™ MI355X GPU（每節點最多 8 張）與 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，單機記憶體容量高達 6TB，整體系統甚至能支援 64 至 256 張 GPU。
透過先進的冷板液冷技術與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，MR1100 系列在高達 400/800 Gb/s 的高速網路架構下，能提供無降頻的極致效能表現。這意味著在未來，資料中心可以佈署更高密度的運算設備，同時有效控制熱能與能源消耗，這對於追求極致效能又必須兼顧永續發展的企業而言，無疑是一大福音。
至今影響與未來展望
神雲科技在 CloudFest 2026 上所展示的 AI-ready、OCP 標準與液冷創新技術，不僅是其自身技術實力的集中體現，更是整個資料中心產業未來發展方向的縮影。這些解決方案共同指向一個目標：在不斷增長的算力需求下，如何打造更高效、更節能、更具彈性的資料中心。從 GPU 加速的彈性伺服器，到符合 OCP 開放標準的模組化架構，再到突破散熱極限的液冷系統，神雲科技正逐步將這些願景化為現實。
展望未來，隨著 AI 應用持續深化與資料量呈指數級增長，對高效能運算基礎設施的需求只會越來越高。神雲科技的這些創新，將在推動全球資料中心從傳統走向智慧化、永續化的轉型過程中，扮演關鍵角色。我們有理由相信，透過這些前瞻性的技術，未來的資料中心將能以更低的能耗，提供更強大的算力，為各行各業的創新應用提供堅實的後盾。
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