半導體測試設備新戰場：CPO技術驗證進度成關鍵
半導體測試介面領導廠商旺矽在30日櫃買業績發表會中透露，公司正積極布局共封裝光學(CPO)設備市場，目前與客戶進行wafer level段光電測試解決方案的驗證程序。根據法人評估，這項關鍵技術將在2026年第二季完成驗證，並於當年產生小量營收，預期2027年進入全面放量階段，成為驅動營收成長的新引擎。
「旺矽在CPO設備領域的布局，將成為繼探針卡業務後的下一個重要成長動能。」法人分析報告特別指出
三大成長引擎同步發力
旺矽目前營運動能主要來自三大領域：首先是ASIC客戶的強勁需求，其次為探針卡市佔率持續提升，再加上CPO設備的未來商機。特別值得注意的是，該公司MEMS探針卡業務隨營收占比擴大與規模經濟效應顯現，毛利率呈現穩定上升趨勢。
在產能擴充方面，旺矽2026年預計投入近2億元資本支出，將VPC產能從第一季的120萬針提升至下半年的180萬針，MEMS產能也由200萬針擴增至至少300萬針。法人預估，下半年VPC/MEMS探針產能將分別較2025年底增長50%和200%。
長期成長動能無虞
從產業發展角度觀察，旺矽不僅受惠於半導體產業的上行週期，更因其在測試介面領域的技術領先地位，被法人看好未來2-3年的成長速度將超越AI半導體市場的平均年複合成長率(CAGR)。
旺矽管理層表示，隨著關鍵零組件自主生產能力提升，以及產品組合持續優化，公司整體獲利能力可望進一步增強。特別是在每針平均售價(ASP)同步成長的帶動下，探針卡業務預期將呈現逐季成長態勢。
常見問題 FAQ
旺矽CPO設備何時可貢獻營收？
根據法人預估，CPO設備將在2026年第二季完成驗證，當年可產生小量營收，2027年進入全面放量階段。
旺矽2026年的產能擴充計畫為何？
旺矽計劃2026年投入近2億元資本支出，將VPC產能從Q1的120萬針擴增至H2的180萬針，MEMS產能則從200萬針提升至至少300萬針。
旺矽的主要成長動能來自哪些業務？
主要成長引擎包括ASIC客戶需求、探針卡市佔提升，以及CPO設備的未來商機，三大業務同步發力帶動營收增長。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
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