群翊FOPLP設備搶攻美系大廠楊梅二廠2027年投產迎戰AI商機

半導體設備市場迎來黃金期群翊訂單能見度達2026年底

臺灣PCB設備大廠群翊在最新法說會中釋出樂觀訊號，受惠於AI浪潮帶動的半導體設備需求，公司訂單能見度已達2026年底。董事長陳安順表示，產品組合轉向高階製程將推升毛利率穩定維持在50%-60%區間，甚至有望進一步攀升。值得注意的是，群翊已成功開發大尺寸FOPLP設備，即將出貨給美國衛星通訊大廠，成為拓展國際市場的重要里程碑。

三大業務板塊撐起成長動能

根據群翊公布的業務結構，先進封裝含衛星通訊占25%、IC載板與高階PCB板占比達60%、AR/VR等其他項目占15%。法人分析指出，公司主要成長動能來自先進封裝PLP設備出貨量持續增加，客戶遍及臺灣、美國及中國OSAT大廠。其中美系客戶正積極開發EMIB技術，而群翊也同步投入玻璃製程設備開發，以滿足美系晶圓廠量產需求。

「市場正面臨缺材料、缺設備的雙重挑戰，地緣政治因素更讓情況雪上加霜。」群翊高層在法說會上如此描述當前產業狀況。

楊梅二廠擴建計畫啟動產能將倍增

為因應未來成長需求，群翊宣布將投資6-7億元擴建楊梅二廠，規模遠超過往新廠約3.6億元的投資水準。營業副總經理李志宏說明，新廠設計特別強化無塵室配置並增建地下兩層，預計2027年底完工、2028年量產，屆時整體產能可望增加一倍。雖然法人預估量產時程可能延至2028年下半年，但擴廠計畫仍被視為群翊搶占市場先機的重要布局。

財報表現亮眼匯損因素拖累獲利

群翊2025年合併營收達25.74億元，年增約3%，毛利率更從52%攀升至59%，營業利益10.2億元、年增10%。不過受到匯兌損失影響，稅後淨利11.37億元、年減8%，每股盈餘15.06元，略低於前一年的16.97元。展望未來，隨著高毛利產品比重提升與新廠投產效益顯現，公司對2026-2028年的營運表現保持樂觀態度。