<p><strong>關鍵數字：</strong>創新服務今年前2月營收達8,858萬元，年增率突破111%，展現強勁成長動能。</p>
<h2>📊 競拍與上櫃規劃</h2>
<p>半導體設備廠商創新服務將於4月22日正式掛牌上櫃，上櫃前現金增資發行普通股3,808張，其中2,590張採競價拍賣方式。競拍期間為4月7日至9日，底價訂為550.88元，每標單最低1張、最高328張，採價高者優先得標原則。</p>
<h2>核心業務與產品布局</h2>
<p>創新服務主要專注於半導體自動化設備的開發與製造，現階段主力產品為MEMS探針卡製造與檢修自動化設備，包括自動植針、檢測、鑽孔及返修等設備。同時，該公司也開展MEMS探針卡代理銷售業務與整卡自動化返修服務。</p>
<h2>技術優勢與未來展望</h2>
<p>創新服務在高密度銅柱端子模組產品領域具有技術領先優勢，相關產品廣泛應用於半導體封裝領域，包括天線Module、Power Module及銅柱玻璃通孔基板TGV-ICP等應用。受惠於AI浪潮帶動的半導體需求，公司兩大新利基產品「高密度銅柱端子模組」及「銅柱玻璃通孔基板」預計在驗證期過後進入量產階段。</p>
<h2>數據告訴我們什麼？</h2>
<p>創新服務透過布局「三大引擎」營運模式，中長期將使產品別營收趨於均衡。隨著AI算力需求持續攀升，該公司在半導體設備領域的技術優勢，可望為未來營收成長提供強勁動能。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>創新服務的主要產品有哪些？</h3>
<p>主要產品包括MEMS探針卡製造與檢修自動化設備，以及高密度銅柱端子模組等半導體封裝應用產品。</p>
<h3>創新服務的競拍期間為何？</h3>
<p>競價拍賣期間為4月7日至9日，底價為550.88元。</p>
<h3>創新服務的營收成長表現如何？</h3>
<p>今年前2月營收達8,858萬元，較去年同期成長111.17%。</p>
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