關鍵數字：2026年Touch Taiwan展會非顯示應用攤位首度突破50%，創下歷史新高。
📊 展會趨勢轉變
2026年Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館盛大舉行。根據《財訊》雙週刊報導，今年展會出現重大轉型，非顯示應用攤位比重首次超過一半，展會主軸明顯轉向矽光子與先進封裝領域。
產業技術延伸
群創光電董事長洪進揚表示，面板產業累積的MicroLED、TGV及RDL等關鍵技術，正延伸至先進封裝應用。「RDL與TGV技術可應用於ABF或玻璃基板封裝，而MicroLED則具備與CPU整合的潛力。」洪進揚強調，這將開啟面板產業的全新發展方向。
矽光子應用潛力
友達技術長廖唯倫指出，MicroLED有望成為矽光子的發光源，預計2至3年內可商業化。「MicroLED具備耐高溫特性，且光源可呈現陣列式，特別適合10公尺內的短距離傳輸。」廖唯倫進一步解釋，這將解決資料中心銅纜傳輸的頻寬瓶頸問題。
跨域整合加速
今年展會新增「矽光子」專區，匯集AMD、矽品等國際大廠，展示從晶片到封裝材料的完整生態系。「PLP面板級封裝專區」則吸引近40家材料與設備廠參與，展現台灣在先進封裝的產業實力。
常見問題 FAQ
Touch Taiwan 2026展會何時舉行？
2026年Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館舉辦。
今年展會最大的變化是什麼？
非顯示應用攤位比重首度超過一半，展會主軸轉向矽光子與先進封裝技術。
MicroLED在矽光子中的應用優勢為何？
MicroLED具備耐高溫特性，且光源可呈現陣列式，特別適合10公尺內的短距離傳輸場景。
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