根據外資高盛（Goldman Sachs）最新研究報告指出，半導體設備大廠弘塑因其在先進封裝技術領域的關鍵轉型，投資評等獲重申為「買進」，並將其未來12個月目標價從新台幣2,400元大幅調升至3,500元，預期具備高達約43.7%的上漲潛力。這項調整反映了弘塑正從CoWoS技術的單純受惠者，躍升為新一代先進封裝技術的核心推動者，正式邁入全新的結構成長階段。
先進封裝技術革新：弘塑從CoWoS走向SoIC核心推手
高盛報告分析，儘管CoWoS技術自2024年以來一直是弘塑主要的成長動能，然而，系統整合晶片（SoIC）預計將自2027年起接棒，成為公司下一個核心成長引擎。隨著共同封裝光學元件（CPO）技術日益普及並要求採用SoIC，以及未來人工智慧（AI）繪圖處理器（GPU）預期將導入SoIC技術，這些趨勢正大幅帶動相關產能的需求。
高盛報告強調，弘塑正從單純的CoWoS技術受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。
數據顯示，弘塑在SoIC濕製程設備的平均售價（ASP）預計可達150萬至200萬美元，這遠高於目前CoWoS設備的100萬至150萬美元。此數據揭示了SoIC技術的更高價值與複雜性，也預示著弘塑在該領域的營收潛力將顯著提升。
SoIC與面板級封裝：營收與獲利結構性躍升的關鍵
展望未來，高盛預估至2027與2028年，SoIC技術帶來的營收貢獻比例將從2026年的十位數百分比，大幅攀升至30%到40%。這不僅證明SoIC將成為弘塑營收增長的主力，也凸顯其在先進封裝市場的戰略地位。
此外，面板級封裝被視為弘塑長期發展的重要成長驅動力。隨著晶圓尺寸轉向面板尺寸，將有效增加處理面積，同時也提升了清洗技術的難度。高盛預估，弘塑的面板級濕製程設備平均售價可能高達CoWoS設備的三倍。相關設備預計將於2026年下半年開始出貨供客戶研發線使用，並於2027年正式認列營收，為公司帶來下一波高毛利成長。
產能擴張與成本效益：二期廠房助推毛利率新高
在獲利能力方面，高盛看好弘塑（GPTC）的毛利率（GM）將迎來結構性的提升，主要歸因於內部產能的開出及產品組合的優化。隨著第二期廠房預計於2026年第一季上線投產，其設備外包比例預計將從2025年第四季的50%，大幅降至2026年下半年的20%，此舉將有效提升成本效益。
高盛報告指出，結合高毛利的SoIC與面板級封裝產品比重增加，弘塑在2026至2028年的毛利率預估值，將分別上調至42%、45%與47%。
此數據反映了公司透過垂直整合與高階產品線的擴展，成功優化了整體成本結構與獲利能力。這項內部營運效率的提升，是支撐其未來毛利率增長的關鍵因素。
財務預測上修：弘塑未來獲利動能強勁
基於SoIC產能擴張超乎預期、設備平均售價提升以及毛利率改善等多重利多因素，高盛全面上調了弘塑2026至2028年的每股盈餘（EPS）預測，幅度達16%至17%。最新預測顯示，2026至2028年公司營收將分別成長31%、27%與26%。
據高盛最新預測，弘塑2026至2028年的每股盈餘預估可分別達66.18元、94.60元及126.32元。
這些數據描繪出弘塑未來幾年強勁的營收與獲利成長軌跡，進一步鞏固了其在半導體先進封裝設備市場的領先地位。
數據背後的啟示
綜合高盛的分析，弘塑的價值重估並非僅是市場情緒的波動，而是其核心業務模式的深刻轉變。從CoWoS技術的早期參與者，進化為SoIC與面板級封裝等下一代先進封裝技術的關鍵推動者，這不僅提升了產品的平均售價，更優化了整體獲利結構。加上第二期廠房的投產所帶來的成本效益，弘塑正站在一個結構性成長的轉捩點上。投資人應關注其在先進封裝領域的持續創新與產能佈局，這將是決定其長期價值的核心要素。
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