關鍵數字：全球 800G 光模組出貨量預計在 2027 年突破 1 億顆，顯示高速光模組市場正迎來高速成長期。
🚀 高速光模組需求激增
隨著 AI 資料中心的不斷擴建，高速光通訊需求迅速攀升，推動光收發模組進入新的升級循環。根據法人分析，AI 伺服器與交換機的傳輸需求已從單通道演進至 8 通道架構，未來 1.6T、3.2T 光模組也將採用 8 通道設計，但單通道傳輸速率將大幅提升至 200G、400G。這使得光子積體電路（PIC）與光引擎（OE）設計的難度大幅增加。
數據解讀 1：400G 光模組出貨量激增
2025 年，全球 400G 光收發模組的出貨量預計將達到 3,200 萬顆。而 800G 光模組 的出貨量則將從 2025 年的 1,800 萬顆 增至 2026 年的 3,500 萬顆。此外，1.6T 光模組 的出貨量也將從 270 萬顆 迅速增至 1,300 萬顆。
數據解讀 2：NPO/CPO 技術成為新焦點
除了可插拔光模組外，近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）也被視為 AI 網路的重要發展方向。法人預期，全球 NPO/CPO 交換機 Port 數將從 2026 年的 100 萬個 大幅增加至 2027 年的 500 萬個，並在 2028 年突破 1,000 萬個。這類架構仍需搭配外接雷射光源模組（ELSFP），以滿足更高的傳輸需求。
趨勢預測：台廠迎利多
在供應鏈方面，法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受惠。隨著 CW Laser 相關光元件需求的提升，全新、環宇有望受益，目標價分別為 475 元、865 元。高速 DSP 與交換機 ASIC 所需的高頻石英元件則有利晶技，目標價為 245 元。源傑則以可插拔光收發模組與 AOC 為核心產品，具備自行開發 MEMS 製程矽基光引擎技術，與母公司聯鈞的封裝技術相配合。聯鈞旗下子公司源傑科技將於 7 月 29 日正式登錄興櫃。
從產業面來看，高速光模組的爆發式增長將對台灣的光通信產業帶來重大利好。不僅是單一企業的獲利，更是整個生態鏈的共同繁榮。建議投資者關注相關台廠的動態，把握這一波科技升級的契機。
數據告訴我們什麼？
數據顯示，高速光模組市場正在經歷快速的技術升級和需求增長。這不仅意味著相關企業將迎來新的商機，也反映了 AI 資料中心對高效能傳輸的需求日益增加。對投資者而言，這是一次不容錯過的機會。建議密切關注產業動態，並考慮投資具備核心技術的台廠。
如果你對高速光模組市場有興趣，不妨深入研究相關企業的財報和技術發展，找出最有潛力的投資標的。同時，也可以關注 AI 資料中心的最新動態，了解未來的技術趨勢和市場需求。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
800G 光模組的主要應用場景有哪些？
800G 光模組主要應用於大型 AI 資料中心和高性能計算環境，以滿足高速數據傳輸的需求。
哪些台廠在高速光模組市場中具有競爭優勢？
全新、環宇、晶技及源傑等台廠在高速光模組市場中具有競爭優勢，尤其是那些掌握核心技術的企業。
高速光模組的未來發展趨勢是什麼？
高速光模組的未來發展趨勢將朝向更高傳輸速率和更低功耗的方向發展，同時近封裝光學（NPO）和共同封裝光學（CPO）技術也將成為重要的發展方向。
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