輝達（Nvidia）與全球半導體封裝測試大廠 Amkor Technology 簽署了總額 15 億美元的合作協議，雙方將通過預付款方式支持 Amkor 擴建美國亞利桑那州的先進封裝與測試產能。這一舉措旨在強化 AI 晶片供應鏈，進一步擴大美國半導體製造布局。
事實陳述
根據彭博社的報導，此次合作將專注於新一代 AI 晶片所需的先進封裝與測試技術。Amkor 表示，亞利桑那州的新產能將與亞洲現有的生產基地相互支援，打造更具地理多元化與供應韌性的全球供應鏈。消息公布後，Amkor 股價在盤後交易中一度大漲約 15%。
各方反應
對此，輝達執行長黃仁勳表示，這次合作是輝達持續擴大 AI 基礎設施布局的重要一步。他強調，隨著 AI 晶片設計的日益複雜，先進封裝技術變得更加關鍵。「我們相信，這次合作將為我們的客戶提供更穩定、高效的供應鏈支持。」
Amkor 總裁兼首席執行官 John Hall 認為，這筆投資將顯著提升公司在先進封裝領域的競爭力。「我們非常感謝輝達的信任和支持，這將加速我們在美國的擴張計劃，並確保我們能夠滿足市場對先進封裝技術不斷增長的需求。」
背景補充
先進封裝是半導體製造流程中的關鍵環節，主要負責將晶片與基板、封裝材料整合，使晶片能與其他元件連接並發揮完整效能。隨著 AI 加速器、高效能運算（HPC）及資料中心需求的快速成長，先進封裝的重要性持續提升，逐漸成為全球半導體供應鏈的主要瓶頸之一。
近年來，AI 晶片設計日益複雜，封裝技術已從傳統封裝演進至 2.5D、3D 封裝及晶片堆疊（Chiplet）等先進架構。這些技術需要更精密的製程、更高密度的互連技術，以及更先進的材料，才能滿足高頻寬、高運算效能及低功耗的需求。市場因此持續擴大對先進封裝產能的投資，相關設備、材料及封測服務需求也同步升溫。
從產業面來看，輝達與 Amkor 的合作不僅強化了 AI 晶片供應鏈的韌性，還推動了美國半導體製造的本地化。這將有助於減少對亞洲供應鏈的依賴，提升整體供應鏈的安全性和效率。此外，這一舉措也可能促使其他科技巨頭效仿，進一步加速半導體產業的地緣政治重塑。
後續觀察
此次合作的影響尚需時間來進一步觀察。一方面，這將有助於提升 Amkor 在先進封裝領域的競爭力，另一方面，也可能引發其他半導體廠商的類似投資，進而改變全球半導體供應鏈的格局。讀者可以關注未來的市場動態，以了解這一合作帶來的長期影響。
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本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
輝達和 Amkor 的合作金額是多少？
輝達和 Amkor 的合作金額為 15 億美元。
這次合作的主要目的有哪些？
這次合作的主要目的是強化 AI 晶片供應鏈，擴大美國半導體製造布局，並提升先進封裝與測試產能。
Amkor 新增的產能將位於哪個地區？
Amkor 新增的產能將位於美國亞利桑那州。
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