近期，全球股市在AI浪潮推動下風起雲湧，特別是台灣與韓國市場，漲勢更是領先全球。這股動能的核心，無疑來自於被多家外資券商點名為AI供應鏈「亞洲三強」的台積電（TSMC）、三星電子（Samsung）及SK海力士（SK Hynix）。這三巨頭不僅掌握AI晶片的關鍵技術，更帶動相關投資產品如國泰臺韓科技（00735）表現亮眼，其近一年報酬率截至2026年1月已高達90.38%，成為市場矚目焦點。
外資點名「亞洲三強」：AI供應鏈核心樞紐
說真的，談到AI運算，我們不能不提到台積電、三星電子和SK海力士這三家企業。它們在AI硬體生態系中，分別扮演著運算大腦與數據傳輸命脈的關鍵角色。有趣的是，目前所有HBM4（高頻寬記憶體第四代）的產能，幾乎都由三星電子和SK海力士兩家公司包辦。這也難怪外資券商會不約而同地將它們列為AI供應鏈中不可或缺的「亞洲三強」，預期下半年HBM4進入量產階段後，將持續為這些公司挹注可觀營收與獲利，後市想像空間極大。
摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告中，就明確提出了「HBM4時代鐵三角」的概念。隨著HBM4技術標準的確立，底層邏輯晶粒將主要交由晶圓代工廠生產，這使得台積電與SK海力士的合作關係更加緊密。報告進一步分析了三巨頭的競爭優勢：SK海力士在HBM技術上持續領先；台積電在先進製程代工領域擁有不可替代的地位；而三星電子則具備「一站式服務（Turnkey）」的強大追趕潛力。他們預期，這三家公司今年將共同瓜分全球AI晶片硬體逾八成的產值。無獨有偶，高盛（Goldman Sachs）的報告也將這三者評為「不可或缺的亞洲三強」，並預測AI伺服器的資本支出（CAPEX）將在今年達到巔峰，屆時它們將是主要受惠者。
台灣記憶體產業的戰略缺口與00735的佈局
我們都知道，台積電作為台灣的「護國神山」，其產業地位無庸置疑。在全球範圍內，目前也只有台積電能穩定提供高良率、低耗能的頂尖製程，並透過其獨特的「3D Fabric」技術，整合邏輯晶片、HBM記憶體與特殊製程晶片，以滿足AI運算對驚人速度的需求。不過，即便擁有如此強大的運算心臟，AI硬體生態系若缺乏高速記憶體的支撐，仍可能因「數據飢餓」而陷入空轉，面臨業界俗稱的「記憶體牆」瓶頸。這點其實很重要，因為它直接影響AI效能能否真正落地。
話說回來，目前台灣本土的記憶體廠，像是南亞科、華邦電等，大多仍以消費性電子產品與DDR4/DDR5等成熟製程為主。雖然近年來因為AI需求排擠效應，造成供給緊縮、報價上揚，確實有利於相關公司獲利，但它們尚未實質跨入AI運算核心必備的HBM領域。因此，在外資的評估中，儲存端最直接且深度受惠的企業，依然是韓國股市的三星電子與SK海力士。
韓系記憶體巨頭的技術創新與市場地位
記憶體，可以說是AI硬體的高速動脈。國泰投信ETF研究團隊進一步指出，HBM透過3D堆疊與TSV（矽穿孔）技術，有效縮短了傳輸距離，大幅提升了資料處理效率。其中，SK海力士不僅持續在HBM4技術上保持領先，更在近期宣布與SanDisk聯手，啟動下一代儲存標準「HBF（高頻寬快閃記憶體）」的全球標準化，目標是填補HBM高效能與SSD高容量之間的性能缺口，預計今年下半年提供樣品，並在2027年初實現商用。而三星電子則以其全球最大的產能與垂直整合能力，成為緩解全球記憶體缺口、確保供應鏈穩定的關鍵平衡者。這兩大韓系巨頭對AI數據輸送命脈的掌控，確實是AI效能能否真正實現的關鍵。
正因為如此，國泰臺韓科技（00735）深度佈局這「AI硬體鐵三角」，其成分股權重配置為三星電子25.97%、台積電17.93%，以及SK海力士14.26%。相較於市面上多數以台股為主、台積電比重偏高的ETF，00735的獨特性在於提供了逾四成的韓股頂尖科技股權重，有效填補了台股在HBM記憶體與最新HBF技術上的戰略缺口。對於想參與韓系科技股長線紅利，卻又受限於國內券商對韓股複委託支援度不足、手續費偏高，以及語言與資訊取得門檻的投資人來說，透過00735即可一次掌握AI供應鏈三大核心支柱，有望以更精準、高效率的方式參與跨國科技紅利商機。
後續觀察與投資提醒
隨著AI正式邁入推論應用爆發期，AI硬體鐵三角的重要性將日益凸顯。投資人若欲掌握這波科技趨勢，理解各環節的關鍵參與者至關重要。不過，在進行任何投資決策時，都應審慎評估潛在風險，並就投資結果自行負責。基金投資有賺有賠，申購前務必詳閱公開說明書，並建議諮詢專業人士的意見。
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