AI 資料中心的功率需求不斷攀升，帶動了電力架構的進步。近日，AMD 與施耐德電機共同推出 Helios AI Factory 參考設計，能夠支援每機櫃最高 246 kW 的功率密度，並可擴充至 10.4 MW 的 AI 叢集。這項設計採用了 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器以及 Pensando Vulcano 網路介面卡，全面覆蓋供電、散熱、IT 空間和全生命週期管理等四大核心架構。
Helios 參考設計的創新特點
Helios 參考設計的一大亮點是其極高的功率密度。每機櫃可支援最高 246 kW 的 AI 負載，並通過液冷 CDU 和混合式氣冷／液冷散熱架構，有效移除約 84% 的熱量。在滿載情況下，PUE（能源使用效率）最低可達 1.12，顯著提升了能源利用效率。此外，該設計還整合了 ETAP、EcoStruxure 和 AVEVA 等數位管理平台，大幅提高了 AI 資料中心的部署效率和能源管理能力。
各方反應與市場影響
TrendForce 指出，NVIDIA 的 Vera Rubin（VR200）單櫃功耗約 225 kW，相比前一代 GB300 的 150 kW 有所提升。進入 Rubin Ultra 世代後，單櫃功耗將進一步增至 660 kW，下一代氣冷平台的整體功率可能達到 1.2 MW 至 1.3 MW。預估單一 Power Rack 仅能支援 1 至 2 櫥 Rubin Ultra，表明 AI 資料中心正迅速邁向兆瓦級供電架構。
隨著 AI 機櫃功率的不斷攀升，市場對高壓直流（HVDC）、Power Rack、液冷及高密度配電設備的需求也在增加。這意味著耐高壓電源、功率半導體、匯流排（Busway）、連接器及高耐壓被動元件等供應鏈的重要性日益提升。800 VDC 架構的逐步導入，將推動資料中心供電系統向更高電壓、更高效率及更高功率密度的方向發展。
從產業面來看，AMD Helios 的推出不僅是技術上的突破，更是市場需求的必然結果。AI 資料中心的功率需求不斷上升，對電力架構提出了更高的要求。Helios 的高功率密度和高效散熱設計，為未來的 AI 資料中心提供了可靠的解決方案，有望成為行業的新標準。
後續觀察
隨著 AI 資料中心的功率需求不斷攀升，市場對於高效電力架構的需求也日益增長。AMD Helios 的推出，無疑為這個領域帶來了新的可能性。未來，隨著更多企業投入研發，我們可以預期看到更多創新技術的誕生。讀者們不妨關注這一領域的最新動態，以把握未來的發展趨勢。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
Helios AI Factory 參考設計的最大功率密度是多少？
Helios AI Factory 參考設計的最大功率密度為每機櫃 246 kW。
Helios AI Factory 參考設計的散熱效果如何？
Helios AI Factory 參考設計通過液冷 CDU 和混合式氣冷／液冷散熱架構，可移除約 84% 的熱量。
Helios AI Factory 參考設計的 PUE 值是多少？
Helios AI Factory 參考設計在滿載情況下的 PUE 值最低可達 1.12。
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