在全球半導體產業風雲變幻之際，台積電董事長魏哲家在 16 日的法說會上宣布了一項震撼性的決定：2023 年的資本支出將高達 640 億美元，相當於新台幣 2 兆元。這不僅反映了 AI 需求的強勁增長，更是台積電面對英特爾競爭壓力的堅決反擊。那麼，台積電究竟在如何應對這場「軍備競賽」？
現象觀察：資本支出創新高
台積電法說會上公布的第 2 季財務數字令人矚目：營收、毛利率、EPS 全數創高。然而，最引人關注的莫過於魏哲家宣布的資本支出計劃。他表示，未來 2 年，台積電的資本支出總額將顯著大於過去 3 年，這意味著台積電將進一步擴大其在先進製程和先進封裝上的投資。
原因剖析：英特爾的競爭壓力
台積電的大手筆投資，很大程度上是為了應對英特爾的挑戰。近日，外媒報導英特爾將把 Nova Lake 處理器的生產量從原本的 7 成台積電代工，調整為 8 至 9 成由自家 18A 製程工廠生產。關鍵在於英特爾的 18A 製程良率已從約 65% 提升至約 85%，這讓英特爾有足夠的信心重新奪回部分訂單。
此外，英特爾不僅收回了自家訂單，還積極「挖牆腳」，搶食台積電的客戶。7 月初，市場傳出 Google 下一代自研晶片 TPU 將採用英特爾的 EMIB-T 封裝技術，而非台積電的 CoWoS 封裝。若消息屬實，這將是首次有旗艦級 AI 晶片從 CoWoS 体系出走。
影響評估：客戶關係與生態系的影響
英特爾的動作，似乎正在改變台積電的步伐。摩根士丹利的報告指出，受到英特爾競爭壓力，台積電下一代先進封裝技術 CoPoS 的量產時程可能提前到 2028 年。尽管外界對 CoPoS 的量產時程仍有分歧，但台積電確實在如火如荼地研發中，這反映了台積電並非「不在乎」英特爾的競爭壓力。
更重要的是，英特爾正從先進封裝這條「縫」，逐步挺進其晶圓代工事業。英特爾的策略是通過先進封裝服務客戶，逐步建立信任，再推薦其 18A 製程的晶圓代工服務。這套「逆流而上」的戰法，是否能撼動台積電的地位？
趨勢預測：英特爾能否撼動台積電
從客戶的角度看，將晶圓代工和先進封裝都交給同一家晶圓代工廠，具備高效性和經濟性。IDC 資深經理曾冠瑋指出，代工與封裝一條龍製作，能最大化製程協作效率，降低量產門檻，加速產品上市時間。
然而，英特爾目前的斬獲仍不足以撼動台積電的地位。SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆認為，轉單到第二供應商的訂單，多數不是同一個客戶的主力產品，因此對台積電市占率的影響非常有限。
從產業面來看，英特爾的崛起固然帶來了競爭壓力，但台積電的客戶關係和生態系優勢依然穩固。台積電的未來策略將是通過加大投資，鞏固既有優勢，同時應對新的挑戰。
英特爾的「天時、地利」已經具備，但「人和」仍是其最大的挑戰。英特爾需要在技術和良率上取得更多信任，才能真正成為台積電的強勁對手。
結尾：台積電的未來策略
在法說會現場，魏哲家表示，台積電與主要客戶有長期且密切的合作，合作基礎不會輕易動搖，因此現階段並不擔心轉單問題。然而，英特爾的進步是真實存在的，台積電需要在天時、地利、人和上全面應對，確保其在全球半導體產業的領導地位。
讀者朋友們，面對英特爾的挑戰，你如何看待台積電的未來策略？歡迎在留言區分享你的看法。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
台積電為什麼要增加資本支出？
台積電增加資本支出主要是為了應對 AI 需求的增長和英特爾的競爭壓力，進一步擴大其在先進製程和先進封裝上的投資。
英特爾的 18A 製程良率是多少？
英特爾的 18A 製程良率已從約 65% 提升至約 85%。
英特爾的競爭策略是什麼？
英特爾的競爭策略是通過先進封裝服務客戶，逐步建立信任，再推薦其 18A 製程的晶圓代工服務，這被稱為「逆流而上」的戰法。
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