當 NVIDIA 和 Broadcom 的 CPO 交換器開始小量出貨的那一刻，全球光通訊產業迎來了一個重要的里程碑。根據 TrendForce 的最新研究，NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器和 Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器正式邁入量產階段，標誌著共同封裝光學（CPO）技術的商業化應用已成形。

表象

NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器由 NVIDIA 與台積電合作開發，採用 COUPE 先進封裝製程，處理能力達 400 Tb/s。根據 TrendForce 的報告，NVIDIA 已經開始向部分合作夥伴出貨，預計在 2026 年下半年進一步擴大產能。而 Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器則由 Delta Electronics 和 Micas Networks 協助導入量產，其功耗比傳統可插拔光收發模組低達 70%。

真相

儘管 CPO 技術的商業化應用已經起步，但供應鏈上的瓶頸仍然存在。光引擎、矽光子晶片和先進封裝等核心元件的供給能力，成為影響 CPO 交換器擴產速度的關鍵因素。光引擎需要整合雷射、調變器等元件，製程複雜且對良率要求高，目前只有少數供應商具備量產能力。

各方角力

面對供應鏈的挑戰，各領先廠商的因應策略呈現出明顯的分化。部分雲端巨頭如 Meta 通過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商。NVIDIA 則與掌握先進封裝產能的台積電深化合作，達成垂直整合。Google 等業者則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。

深層影響

CPO 技術的發展不僅影響交換器市場，還將對整個數據中心產業產生深遠影響。CPO 整合光學元件至交換器 ASIC 周邊，可以顯著降低功耗，成為下一代高頻寬交換器的核心發展方向。然而，供應鏈的瓶頸將限制 CPO 技術的快速普及。

未解之問

儘管 CPO 技術的商業化應用已經開始，但未來的發展仍充滿未知。供應鏈的瓶頸如何突破？哪些廠商能夠在激烈的競爭中脫穎而出？這些問題的答案將決定 CPO 技術的最終走向。

從產業面來看，CPO 技術的商業化應用雖然已經起步，但供應鏈的瓶頸將成為未來發展的重要挑戰。能自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在 2027 至 2028 年的 CPO 交換器市場放量週期中取得領先優勢。

如果你對 CPO 技術的未來發展感興趣，不妨多關注相關廠商的動態，了解他們如何應對供應鏈的挑戰。同時，也可以思考自己在數據中心領域的應用場景，探索 CPO 技術可能帶來的變革。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

CPO 技術是什麼？

CPO 技術（共同封裝光學）是一種將光學元件整合到交換器 ASIC 周邊的技術，可以顯著降低功耗，提高數據中心的效率。

CPO 技術的主要瓶頸是什麼？

CPO 技術的主要瓶頸包括光引擎的製程複雜性、矽光子晶片的供給能力不足以及先進封裝製程的產能限制。

哪些公司正在開發 CPO 交換器？

主要開發 CPO 交換器的公司包括 NVIDIA、Broadcom、Google 和 Meta 等。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。