當力成公布2026年第二季財報的那一刻，整個半導體業界都被震驚了。受惠於AI伺服器與記憶體的強勁需求，力成第二季營收達231.16億新台幣，創下近三年單季新高，年增率高達28%。
表象
力成的財報不僅亮眼，還揭示了其在AI和先進封裝領域的強勁動能。第二季營收年增28%，毛利率達到21.8%，較上季成長2.4個百分點。EPS則達到3元，上半年合併營收為444.30億元，年增32.4%，毛利率達20.7%，EPS達5.5元。
真相
力成的卓越表現背後，是其在AI和先進封裝技術上的重大突破。董事長蔡篤恭在法人說明會中宣布，力成已成為AMD AI晶片的重要合作夥伴，將提供先進封裝解決方案。此外，力成還與博通（Broadcom）在新加坡設立合資公司，正式進軍光通訊領域。
「力成不僅在AI晶片封裝上取得重大進展，還通過與博通的合作，進一步擴大其在全球市場的影響力。」
各方角力
力成在AI封裝領域的進展並非一帆風順。面對設備交期與裝機挑戰，力成仍按計畫推進，目標在2027年中成為全球第一家量產面板級扇出型封裝（FOPLP）AI應用的OSAT（委外封測代工）廠。同時，與博通的合資公司將開發先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層（RDL）技術，有助於分散地緣政治風險。
「力成的技術實力和戰略布局，使其在AI和光通訊領域站穩腳跟，成為國際大廠的重要合作夥伴。」
深層影響
力成的技術突破和戰略合作將對整個半導體產業產生深遠影響。除了在AI晶片封裝上的領先地位，力成還展示了5倍光罩尺寸封裝的實力，並計劃邁向9倍甚至14倍大尺寸晶片的封裝。此外，力成的TSV互連技術也將於2026年第四季量產，為其未來跨足HBM製造奠定基礎。
「力成的技術創新和戰略合作，不僅提升了自身的競爭力，也推動了整個半導體產業的技術進步。」
未解之問
儘管力成在AI和先進封裝領域取得了重大突破，但仍面臨著一些未解之問。例如，如何在激烈的市場競爭中保持技術領先，以及如何應對不斷變化的地緣政治環境。這些問題的答案，將決定力成未來的發展方向和市場地位。
力成的成就令人矚目，但其未來的道路依然充滿挑戰。你認為力成能否在AI和先進封裝領域保持長期的競爭力？歡迎在留言區分享你的看法。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
力成第二季營收增長了多少？
力成第二季營收年增28%，合併營收達231.16億元新台幣。
力成與哪些公司進行了合作？
力成與AMD和博通（Broadcom）進行了合作。力成成為AMD AI晶片的重要合作夥伴，並與博通在新加坡設立合資公司。
力成的面板級扇出型封裝（FOPLP）技術有何特點？
力成的面板級扇出型封裝（FOPLP）技術可產出高達45顆AI晶片，相較於晶圓級封裝的8到9顆，大幅提高了生產效率。
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