工研院攜手三井不動產、熊本科學園區,共築台日半導體合作新里程碑

李文明

2026-07-29

事件總覽:工研院與三井不動產、熊本科學園區營運管理及交流中心(KSCM)簽署合作備忘錄,標誌著台日技術合作的新階段,聚焦半導體供應鏈與應用市場的拓展。

📅 2023年10月:工研院與三井不動產、熊本科學園區簽署MOU

在此之前,工研院已長期深耕半導體技術研發與產業化,並擁有鏈結臺灣產業的重要能量。隨後,三方決定以熊本科學園區為交流據點,聚焦汽車、機器人、AI 及相關半導體供應鏈,並從終端市場需求出發,整合台日雙方的技術、產業與研究資源,推動技術驗證、產品優化及供應鏈對接。

這直接導致了三方合作框架的形成,有助於加速臺日企業媒合、研發專案形成與創新成果落地,逐步建構涵蓋研發、驗證、量產及市場應用的完整合作模式。

至今影響與未來展望

工研院副院長胡竹生表示,很榮幸參與熊本科學園區的前期合作規劃,未來將持續發揮技術研發與產業鏈結能量,串聯臺灣企業及研究機構,盤點具合作潛力的技術與應用議題,協助臺灣產業拓展國際合作機會,提升技術能量與全球競爭力。

熊本縣知事木村敬指出,熊本縣以臺灣科學園區的發展經驗為借鏡,積極推動「熊本科學園區願景」,期望藉由產官學協力,加速創新研發、人才培育及半導體產業生態系建構。未來亦期盼結合工研院的研發能量與產業鏈結經驗,進一步深化臺日產學合作,推動熊本從重要的半導體製造據點,逐步發展為匯聚全球人才、孕育前瞻技術及帶動未來產業發展的創新基地。

三井不動產本部長細田恭祐強調,三井不動產與熊本縣共同推動熊本科學園區創新創發區域,期望透過 KSCM 及完整的企業支援機制,匯聚日本國內外企業、學研機構與行政資源並從熊本向全球發信嶄新的創新價值。

KSCM 理事須永尚指出,KSCM 未來將扮演熊本科學園區創新創發區域的營運及合作樞紐,提供企業進駐、合作媒合、研發支援及行政服務。這次合作將進一步串聯日本材料、設備、零組件及學研機構與臺灣半導體產業,促進雙方在後段製程、先進封裝及相關應用領域展開合作,協助企業縮短研發時程、提升產品競爭力,並創造更多商業合作機會。

從產業面來看,這項合作不僅有助於台日雙方在半導體供應鏈上的互惠互利,更有可能成為全球半導體產業的新標竿。熊本科學園區的發展經驗若能成功借鏡臺灣,將為兩地的技術交流與創新帶來更多可能性。這不僅是一次技術合作,更是一次文化與智慧的融合。

台日半導體合作的新篇章已經展開,未來值得我們拭目以待。如果您對此合作有興趣,不妨多關注相關動態,探索其中的商業機會與技術趨勢。

本文改寫整理自公開新聞來源,原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

工研院與三井不動產、熊本科學園區的合作主要涉及哪些領域?

合作主要涉及汽車、機器人、AI 及相關半導體供應鏈。

這項合作對熊本縣有何重要意義?

熊本縣希望藉由這項合作,推動熊本成為匯聚全球人才、孕育前瞻技術及帶動未來產業發展的創新基地。

三方合作的具體目標是什麼?

三方合作的具體目標是加速臺日企業媒合、研發專案形成與創新成果落地,逐步建構涵蓋研發、驗證、量產及市場應用的完整合作模式。

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