事件總覽： 欣興電子於 2023 年第二季法說會宣布，大幅調升 2026 年資本支出至 537 億元，其中 80% 至 85% 專注於 ABF 載板投資，並預計 2024 年 EMIB-T 先進封裝基板邁入量產，挑戰 50% 的首階良率目標。

📅 2023年07月：資本支出大增

在此之前，欣興電子的 2026 年資本支出預算為 340 億元，然而在第二季法說會上，財務處資深副總經理暨發言人鍾明峰宣布，該預算將大幅調升至 537 億元，增幅高達 197 億元。這一調整主要反映了 AI GPU、ASIC 及高效能運算（HPC）需求的暴增，使得欣興電子需要加大在 ABF 載板上的投資。

欣興電子在 2023 年 7 月完成了 13.55 億美元的海外存託憑證（GDR）募資，預估整體負債比將由 6 月底的 59.2% 降至 52%。這筆資金將用於擴大生產能力和支持 AI 長期發展。

📅 2023年Q2：AI 成為營收主力

隨後，欣興電子公布了第二季的財務表現，稅後盈餘（EPS）達到 8.45 元，毛利率大幅提升至 24.8%。AI 資料中心成為公司營收的主要增長引擎，佔比高達 61%，較上季增加 20%，較去年同期增長 71%。

相比之下，IoT 與電腦消費佔比 24%，較上季增長 8%，但較去年同期下降 3%；通訊與手機佔比 5%，季減 11%，年減 1%；車用產品佔比 3%，季增 7%，年減 26%。

📅 2023年Q3：光復二廠擴產

這直接導致了欣興電子對光復二廠第三期產能的擴張計劃。該廠預計在今年第三季量產，明年第二季持續擴充。此外，楊梅二廠已在第二季動土，預計 2027 年至 2028 年設備進場。楊梅三廠則預計在今年底至明年初動工，主要針對特定策略客戶的長期世代產品進行專屬產能規劃。

📅 2024年：EMIB-T 量產啟動

展望 2024 年，欣興電子的 EMIB-T 先進封裝基板將邁入量產階段。資深副總經理暨行銷長楊筑華表示，初期將與兩家日本供應商合作，共同挑戰 50% 的首階良率目標。欣興已確保在良率 50% 以下的爬坡期能獲得合理的保障獲利，若良率突破 50%，則能進一步釋放設備產能。

楊筑華指出，儘管 EMIB-T 備受矚目，但其專屬設備花費占總資本支出的比例不足 1.5%，絕大多數投資仍為通用型設備與支援 OAM base 等其他高階 BGA 封裝需求，保留高度的產能調度彈性。

至今影響與未來展望

欣興電子的資本支出大幅增加，不僅反映了公司在 AI 時代的雄心壯志，也彰顯了其在先進封裝技術上的領導地位。EMIB-T 的量產計劃將進一步鞏固欣興在全球半導體產業中的競爭力。

從產業面來看，欣興電子的大膽投資和技術布局，將推動整個半導體行業向更高階的封裝技術邁進。AI 時代的到來，為半導體企業帶來了前所未有的機遇，但同時也帶來了巨大的挑戰。欣興電子能否在這場技術競賽中脫穎而出，值得我們拭目以待。

面對未來，欣興電子已做好充分準備。如果你對半導體產業的發展趨勢感興趣，不妨關注欣興電子的最新動態，了解其如何在 AI 時代引領技術革新。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

欣興電子 2026 年資本支出是多少？

欣興電子 2026 年的資本支出預算為 537 億元。

欣興電子的 EMIB-T 先進封裝基板何時量產？

欣興電子的 EMIB-T 先進封裝基板預計於 2024 年量產。

欣興電子的 2023 年第二季 EPS 是多少？

欣興電子 2023 年第二季的稅後盈餘（EPS）為 8.45 元。

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