全球矽晶圓出貨量創 14 季新高,AI 需求帶動市場成長 7.4%

李文明

2026-07-30

關鍵數字:根據國際半導體產業協會(SEMI)的最新統計,2023 年第 2 季全球矽晶圓出貨量達到 35.73 億平方英吋,創下 14 季以來的新高紀錄,季增 9.1%,年增 7.4%。

📊 數據總覽

2023 年第 2 季,全球矽晶圓出貨量為 35.73 億平方英吋,相比第 1 季增長 9.1%,同比去年增長 7.4%。這表明市場需求正在穩健回升,特別是在人工智慧(AI)領域的強勁推動下。

數據解讀 1:AI 需求推動成長

7.4% 的年增率主要歸功於 AI 相關需求的強勁成長。SEMI 指出,這需求涵蓋先進邏輯和記憶體,以及功率元件等。這些技術的應用範圍廣泛,從智慧手機到工業自動化,再到汽車領域,都在加速採用 AI 技術。

數據解讀 2:多領域需求復甦

除了 AI 領域,工業和汽車領域的需求也在復甦。虽然記憶體價格壓力抑制了個人電腦和智慧手機的需求,但裝置製造商正在大力投資擴張產能,預期這將進一步推升矽晶圓的需求。

趨勢預測

隨著市場的穩定成長,矽晶圓製造商的業績也在攀升。例如,環球晶第 2 季營收達到新台幣 152.1 億元,較第 1 季成長 8.8%;台勝科第 2 季營收 36.1 億元,季增 9.11%;合晶第 2 季營收 27.21 億元,季增 9.62%。這些數據顯示,未來幾個季度矽晶圓市場有望繼續保持良好勢頭。

數據告訴我們什麼?

從這些數據中,我們可以預見未來幾個季度矽晶圓市場的前景依然樂觀。AI 技術的快速發展和多領域需求的復甦,將成為推動市場成長的主要動力。建議相關企業密切關注市場動態,及早調整生產策略,以把握這一波成長機會。

從產業面來看,AI 技術的普及和應用範圍擴大,將持續推動矽晶圓市場的成長。未來,隨著更多企業投資 AI 技術,矽晶圓的需求有望進一步提升。建議相關企業及早布局,把握這一波成長契機。

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本文改寫整理自公開新聞來源,原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

什麼是矽晶圓?

矽晶圓是一種用於製造半導體芯片的基本材料,通常由高純度的矽製成,形狀呈圓盤狀。

AI 需求如何影響矽晶圓市場?

AI 需求推動了先進邏輯和記憶體的發展,這些技術需要大量高品質的矽晶圓,因此帶動了市場需求的增長。

未來幾個季度矽晶圓市場的前景如何?

未來幾個季度,隨著 AI 技術的快速發展和多領域需求的復甦,矽晶圓市場有望繼續保持良好勢頭。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成,內容僅供參考,可能存在錯誤或不準確之處。