根據業界知情人士透露的最新數據，中國記憶體大廠長鑫存儲受惠於全球 AI 浪潮與記憶體晶片價格上漲，預計 2025 年營收將翻倍成長，上看 550 億人民幣（約 80 億美元）。這股強勁動能為其即將在中國科創板進行的重大 IPO 注入活水，有望成為 2026 年中國境內規模最大的上市案，備受市場矚目。
記憶體市場數據：AI 浪潮下的營收強勁增長
全球對高效能記憶體的需求，特別是來自人工智慧與資料中心領域的應用，正顯著推升記憶體晶片市場的景氣。據市場分析，長鑫存儲作為中國記憶體產業的重要參與者，其營收預期大幅躍升，反映了當前產業的蓬勃發展。
知情人士透露：「在全球記憶體晶片短缺的推動下，長鑫存儲 2025 年營收大增約 130%，達到超過 550 億人民幣（達到 80 億美元）。」
此數據不僅凸顯了 AI 發展對記憶體產業的強勁拉動作用，也預示著長鑫存儲在競爭激烈的市場中，成功掌握了關鍵成長契機。同時，該公司在財務表現上亦展現穩定性。
知情人士進一步指出：「若排除一次性項目，調整後淨利預估約為 30 億人民幣，不過最終數字可能要等部分業務的會計處理方式而定。」
這項預估雖有待最終會計確認，但已為其 IPO 前的估值提供了堅實的基礎，顯示公司在營收增長的同時，也致力於獲利能力的提升。
關鍵戰略轉型：從 DDR4 邁向 AI 高頻寬記憶體
長鑫存儲的產品策略轉型，是其營收增長背後的關鍵因素之一。公司正積極從傳統 DDR4 產品線轉向新一代技術，以滿足市場對更高效能記憶體的需求，尤其是在 AI 運算領域。
根據長鑫存儲去年 12 月提交的招股書內容顯示：「長鑫科技自 2024 年底以來，已停止生產自有 DDR4 產品，並將產能全面轉向 DDR5 等新一代 DRAM 產品；同時，在經歷 2023 年產業深度下行週期與巨額虧損後，長鑫科技於 2025 年第三季交出毛利率高達 35% 的成績單。」
這項策略性調整，使得長鑫存儲能夠更靈活地應對市場變化，並在技術升級方面保持領先。除了現有的資料中心、智慧手機與汽車應用領域的短期記憶體（DRAM），長鑫存儲也正積極開發用於 AI 加速器所需的高頻寬記憶體（HBM）。HBM 市場目前主要由韓國的 SK 海力士、三星以及美國的美光等國際大廠主導，長鑫存儲的投入顯示其欲挑戰國際巨頭的決心。
科創板上市與資金佈局：強化中國半導體自主性
長鑫存儲的上市計畫不僅是其自身發展的重要里程碑，更是中國推動半導體產業自主化策略的核心環節。作為中國擺脫對美國技術依賴策略的關鍵企業之一，長鑫存儲的 IPO 具有深遠的戰略意義。
公司目前正積極籌備今年夏季於中國科創板（STAR Board）掛牌上市，並預計在 4 月公布年度財報。若上市計畫順利推進，這將有望成為 2026 年中國境內規模最大的首次公開募股（IPO）案。
招股書數據進一步揭露：「截至 2022 年至 2025 年 9 月，長鑫科技累計營收達 736.36 億元；其中，2025 年上半年研發費用率達 23.71%。此外，長鑫存儲計畫將 IPO 募資中的約 300 億人民幣，用於技術升級以及研發投資，以進一步強化競爭力。」
透過 IPO 募集的龐大資金，長鑫存儲將能大幅投入技術升級與研發，這對於提升其在全球記憶體市場的競爭力至關重要，同時也為中國半導體產業的長期發展注入了強心針。
數據背後的啟示
長鑫存儲在 AI 浪潮下展現的強勁營收增長與積極的上市計畫，不僅是其自身實力的體現，更是全球記憶體產業格局變化的縮影。隨著 AI 技術的飛速發展，對於高效能、大容量記憶體的需求將持續攀升，這為長鑫存儲這類具備技術創新與產能擴張潛力的企業，提供了前所未有的發展機遇。其戰略性轉向新一代產品，並透過資本市場挹注研發動能，將使其在國際競爭中佔據有利位置，同時也標誌著中國在半導體核心技術領域的自主化進程邁出了重要一步。
About the Author
