全球半導體封測龍頭日月光投控在 7 月 30 日法說會上宣布，因 AI 帶動先進封裝及測試需求持續攀升，訂單能見度已延伸至明年，決定二度上修資本支出。同時，日月光投控斥資近 120 億元購買友達與乖乖的廠房，以擴大生產能力。
現象觀察：資本支出大增，擴產不停歇
日月光投控今年初原規劃資本支出約 70 億美元，4 月法說會已調高至 85 億美元，如今再度上修。法人估計，最終資本支出可能達到 105 億美元，成為公司歷來最大手筆，調幅約 23%。這筆巨資將主要用於擴充設備和廠房，以滿足未來數年的成長需求。
日月光投控營運長吳田玉透露，目前先進封裝或一般封測需求都非常強勁，客戶訂單已不僅看到今年，更延伸至明年。這表明日月光對未來市場的樂觀預期。
原因剖析：AI 需求激增，訂單能見度高
AI 技術的快速發展，帶動了先進封裝及測試需求的大幅增長。日月光投控不僅承接既有產品，還不斷增加新產品、新專案及更多製程步驟。這些新增需求促使日月光必須擴充設備和廠房，以支撐未來的成長。
根據法人估計，日月光投控今年資本支出達 105 億美元，新增的 20 億美元將分別投入廠房及設備各約 10 億美元。整體來看，全年資本支出中，約 40 億美元用於新建廠房與基礎設施，另有 65 億美元用於生產設備，支持 LEAP 先進封裝、主流封裝及測試產能擴充。
影響評估：業績預期樂觀，多業務齊頭並進
日月光投控看好本季營收、毛利率、營益率均優於上季。預估本季合併營收將季增 21%~22%，毛利率約 25%~25.5%，營益率 11.5%~12.5%。其中，封裝測試及材料（ATM）業務營收可望季增 11%~13%，毛利率由第二季的 27.3% 提高到 28%~29%，第四季有機會突破 30%；電子代工服務（EMS）業務營收則季增約 40%，成為推動本季成長的另一大動能。
趨勢預測：擴產布局，搶佔未來市場
日月光投控斥資 56.73 億元，向乖乖取得位於桃園市中壢工業區的土地及地上建物，包括土地面積約 1.14 萬坪、建物面積約 8,862 坪，以應對中壢廠未來擴產需求。同時，日月光投控還將斥資 63 億元，向友達購入位於高雄路竹的 C5E 廠房及相關廠務附屬設施。總計上述兩筆土地與廠房交易總金額為 119.73 億元。
從產業面來看，日月光投控的擴產布局不僅反映了其對 AI 市場的樂觀看法，也彰顯了公司在全球半導體封測領域的領導地位。未來，隨著 AI 技術的進一步發展，日月光有望繼續擴大其市場份額，成為業界翹楚。
日月光投控的大膽擴產計劃，不僅展示了其對未來市場的堅定信心，也為台灣半導體產業注入了一劑強心針。面對激烈的國際競爭，日月光的積極投資能否帶來更大的市場份額，值得我們持續關注。
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常見問題 FAQ
日月光投控為何二度調高資本支出？
日月光投控二度調高資本支出主要是因為 AI 帶動先進封裝及測試需求持續攀升，訂單能見度已延伸至明年，需要擴充設備和廠房以滿足未來數年的成長需求。
日月光投控資本支出預計達到多少？
法人估計，日月光投控今年資本支出可能達到 105 億美元，成為公司歷來最大手筆。
日月光投控擴產的主要目的有哪些？
日月光投控擴產的主要目的是為了滿足 AI 帶動的先進封裝及測試需求，增加新產品、新專案及更多製程步驟，並提升未來的生產能力。
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