力積電稍早宣布，董事長黃崇仁先生於今日中午因心肺衰竭在自宅中安詳離世，享壽 77 歲。黃崇仁深耕台灣半導體產業超過 30 年，其領導力積電經歷了從千億負債到成功轉型為晶圓代工廠的艱辛過程，成為台灣半導體產業發展的重要縮影。
力積電的轉型之路
黃崇仁於 1994 年與日本三菱電機合作成立力晶半導體，成為台灣第一家中日合資 DRAM 製造商，旨在降低台灣電子產業對進口記憶體的依賴。1996 年，力晶完成首座 8 吋晶圓廠建置，然而投產後即遭遇全球 DRAM 價格崩跌，公司從創立初期便面臨市場逆風。
儘管如此，黃崇仁仍持續推動擴產與技術升級，陸續建置台灣首座 12 吋晶圓廠，並通過自建與併購擴大產能，一度躍居台灣 DRAM 產業龍頭。然而，2008 年金融海嘯重創全球記憶體市場，力晶因長期虧損及沉重財務壓力，在 2012 年下櫃，當時負債規模約達新台幣 1,200 億元。
各方反應
力積電表示，將由副董事長謝再居依法代理董事長職務，現有產銷與營運計畫均維持正常推進、不受影響。產業界對黃崇仁的離世表示深切哀悼，多位業界人士表示，黃崇仁在台灣半導體產業的貢獻無可替代，其堅韌不拔的精神將繼續鼓舞後人。
科技部長吳政忠表示，黃崇仁是台灣半導體產業的重要人物，其領導力積電從困境中重生，為台灣半導體產業樹立了典範。他強調，黃崇仁的離世是台灣科技界的巨大損失。
背景補充
黃崇仁擁有美國紐約西奈山醫學院醫學博士學位，1980 年返台後曾任教於台北醫學院及台灣大學，之後看準台灣資訊產業發展契機投入創業，先後跨足電腦周邊、軟體及資訊產業，隨後進軍半導體領域。
面對 2008 年金融海嘯的衝擊，黃崇仁並未退出市場，而是推動力晶由標準型 DRAM 製造商轉型為晶圓代工廠，導入 Open Foundry 商業模式，同時布局邏輯晶片與記憶體製程，逐步改善產品結構與財務體質。歷經多年重整後，公司完成組織重組，由力積電承接晶圓製造業務，並於 2021 年重新掛牌上市。
從產業面來看，黃崇仁的領導力和決策能力在力積電的成功轉型中發揮了關鍵作用。他的離世不僅是力積電的損失，更是台灣半導體產業的一大損失。未來，力積電如何在新的領導下繼續推動 AI Foundry 的發展，值得我們關注。
近年來，隨著 AI 晶片需求的快速增長，黃崇仁持續推動力積電尋求新定位。本月法說會中，他仍親自對外說明公司策略，強調力積電將不再只是成熟製程晶圓代工廠，而是朝結合記憶體、邏輯製程及先進封裝技術的「AI Foundry」發展。力積電近年積極布局晶圓堆疊、矽中介層、矽電容等技術，並規劃切入 HBM 後段晶圓製造服務，希望掌握 AI 與 3D 封裝帶來的新商機。
直到本月中旬，黃崇仁仍公開說明相關技術布局，展現持續推動公司轉型的決心。他的離世不僅令人悲痛，也提醒我們，台灣半導體產業的發展離不開這些堅韌不拔的先驅者的努力。
行動呼籲
黃崇仁的一生是台灣半導體產業奮鬥史的縮影，他的精神將繼續激勵著新一代的科技人。如果你對半導體產業的未來感興趣，不妨深入了解力積電的轉型之路，並思考自己能在這波科技浪潮中扮演什麼角色。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
黃崇仁是誰？
黃崇仁是力積電的創辦人兼董事長，深耕台灣半導體產業超過 30 年，曾率公司走過千億負債危機，成功轉型為晶圓代工廠。
力積電的轉型過程是什麼？
力積電從標準型 DRAM 製造商轉型為晶圓代工廠，導入 Open Foundry 商業模式，並布局邏輯晶片與記憶體製程，逐步改善產品結構與財務體質。
力積電的未來發展方向是什麼？
力積電將朝結合記憶體、邏輯製程及先進封裝技術的「AI Foundry」發展，並積極布局晶圓堆疊、矽中介層、矽電容等技術。
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