事件總覽：從昔日面板大廠到今日積極轉型先進封裝與非顯示器領域，群創正透過「騰籠換鳥」策略，試圖在AI浪潮中找到新的成長曲線，最快預計2028年將玻璃基板技術導入量產。
📅 過去數年：啟動「輕資產」轉型與「騰籠換鳥」戰略
說到群創，大家腦中浮現的可能還是「面板大廠」的印象。不過，這幾年群創的佈局，其實已經悄悄地在轉向。董事長洪進揚在法說會上明確指出，公司未來將朝「輕資產」方向轉型，而且積極出售廠房的計畫也已經告一段落。這不是單純的資產變賣，而是一場深思熟慮的「騰籠換鳥」策略。
所謂的「騰籠換鳥」，就是把舊有的、成長趨緩的業務資源釋放出來，轉而投入到更有潛力的新興事業與高附加價值技術。這一步棋，其實走得相當大膽，也顯示了群創在產業變革面前，不甘於現狀的決心。畢竟，傳統面板市場的競爭與波動，讓許多業者都意識到轉型的必要性。
📅 2024年上半年：非顯示器營收占比達24%，現金水位創新高
從群創的財報簡報中，我們可以清楚看到這場轉型戰役的初步成果。2024年上半年，非顯示器領域的營收占比已達24%，這比重正持續攀升。同時，傳統消費性顯示器（如TV、IT面板）的依賴度則從68%降至45%，這說明了群創的營運重心正在逐步調整。
更有趣的是，截至2026年6月底，群創帳面現金高達844.08億元，創下歷史新高。洪進揚董事長也強調，這些豐沛的現金流，除了作為股息發放的基礎，更將被運用在必要的資本支出，以及探索其他的資本市場操作。這筆錢，無疑是群創轉型路上的堅實後盾，讓他們有底氣去嘗試那些高技術門檻的新領域。
📅 22024年06月18日：法說會聚焦FOPLP與TGV玻璃基板
在這次法說會上，FOPLP（扇出型面板級封裝）的量產進度，以及玻璃基板（TGV）的開發進展，成了外界最關注的焦點。洪進揚董事長表示，以Chip-First技術為基礎的FOPLP月產能持續提升，已經較原先的4千萬顆規模再成長雙位數，顯示其在先進封裝領域的推進力道。這也讓群創有信心，訂單不會被競爭對手搶走。
此外，群創正積極推動RDL-First技術，這項技術相較傳統Flip-Chip搭配ABF基板，能有效降低熱應力與翹曲問題，並提供更直接的散熱路徑，對於AI與HPC晶片的高頻、高速、高功率需求來說，簡直是如虎添翼。不過，洪進揚也坦言，相關技術與應用需求仍處於磨合階段，這也提醒我們，先進技術的落地絕非一蹴可幾。
編輯觀點：
群創的「騰籠換鳥」策略，不只是一場財務操作，更是一次產業地位的重新定位。當傳統面板市場面臨紅海競爭，轉向高附加價值的半導體先進封裝，是面板廠發揮其製程優勢的必然路徑。尤其在AI晶片對封裝技術要求日益嚴苛的當下，FOPLP與TGV玻璃基板的潛力巨大。然而，這也意味著群創將從熟悉的面板戰場，踏入一個由台積電、Intel等巨頭主導的半導體新世界。如何從「追隨者」轉變為「關鍵供應商」，並有效整合跨產業資源，將是群創接下來十年最艱鉅，卻也最關鍵的挑戰。而對台積電合作問題的避而不答，或許正暗示著這場世紀合作，正處於風雨欲來的敏感階段。
📅 2026年上半年：非顯示器營收占比預計達42%
群創的轉型藍圖清晰可見。根據簡報，非顯示器營收占比預計將由2024年上半年的24%，大幅提高至2026年上半年的42%。這代表著群創對傳統TV、IT等商品化顯示器市場的依賴度正持續降低，營運重心也逐步轉向更高附加價值的產品。
這項策略調整，不僅體現在產品結構上，也反映在資本支出的分配。群創表示，未來會將資源更集中於有成長潛力的新事業與高附加價值技術。這波轉型，無疑是希望在景氣波動的面板產業中，找到更穩健的獲利引擎。
📅 2028年：玻璃基板（TGV）技術最快有望導入量產
TGV，也就是「玻璃通孔」技術，是群創在先進封裝領域的另一張王牌。這項技術將玻璃核心基板與金屬化、TGV結構結合，作為高階封裝基板。群創簡報指出，玻璃基板具備高密度互連、良好電性、散熱效率及可擴展性等多重優勢，正好能滿足AI及HPC晶片對高頻、高速、高功率及高I/O密度的嚴苛需求。
相較於目前主流的有機基板，玻璃材料平整度與剛性更高，能有效降低製程中的翹曲問題，同時耐熱性佳、表面缺陷少，有助於提高良率與可靠度。在電性方面，它更能降低電路連接電阻、減少訊號干擾。市場普遍預期，這項具備革命性潛力的玻璃基板技術，最快有機會在2028年導入量產。這時間點，恰好與AI晶片市場的爆發期高度吻合，群創的野心可見一斑。
📅 2030年：扇出型封裝與玻璃基板封裝市場上看80億美元
這場轉型戰役，群創看準的正是未來龐大的市場商機。根據Counterpoint Research的資料，扇出型封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝（GSP）的市場規模，預估將從2024年的6.5億美元，飆升至2030年的80億美元，六年複合成長率高達52%。
其中，AI與HPC應用被視為市場成長的最大驅動力。Counterpoint Research預測，到了2030年，AI與HPC將占FOPLP市場營收的45.6%。這組數據無疑是群創投入先進封裝領域的最大誘因。誰能搶先卡位，誰就能掌握AI時代的半導體新商機。
至今影響與未來展望
群創的轉型之路，不只是數據上的變化，更是思維上的革新。從傳統的「面板製造商」轉變為「高附加價值解決方案提供者」，這背後需要巨大的技術投入與市場驗證。儘管消費性電子、筆電市場因記憶體零組件價格高漲而趨於疲弱，但AI PC、Edge AI及工業應用正提供新的成長動能。群創也積極透過裸眼3D、Kirameki及InnoGallery等系統整合方案，提高商用顯示器的附加價值。
除了半導體封裝，旗下CarUX與Pioneer的布局也值得關注。群創能否將其既有的面板製程優勢，結合FOPLP量產經驗、RDL與TGV技術，以及持續開發玻璃材料的實力，成功切入AI時代的半導體新供應鏈，將是決定其未來十年命運的關鍵。這場「騰籠換鳥」的豪賭，不僅關乎群創一家公司的興衰，更為臺灣產業在全球AI浪潮下如何重新定位，提供了一個重要的觀察樣本。你的公司，又準備好迎接這波巨變了嗎？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
什麼是群創的「騰籠換鳥」策略？
群創的「騰籠換鳥」策略是指公司透過出售舊有廠房等輕資產方式，將資源集中投入到更有成長潛力、高附加價值的新事業與技術，例如先進封裝和非顯示器應用，以實現轉型升級。
群創的玻璃基板（TGV）技術有什麼優勢？預計何時量產？
群創的玻璃基板（TGV）技術具備高密度互連、良好電性、散熱效率及可擴展性等優勢，能滿足AI與HPC晶片對高頻、高速、高功率及高I/O密度的需求。市場普遍預期，最快有機會在2028年導入量產。
FOPLP（扇出型面板級封裝）技術對AI晶片有何重要性？
FOPLP技術能提供較薄模封結構與剛性RDL結構，有效降低熱應力與翹曲問題，同時讓晶片具備更直接的散熱路徑，因此在散熱效率及翹曲控制方面有顯著優勢，對於高效能AI與HPC晶片至關重要。
群創為何積極轉型非顯示器業務？
群創積極轉型非顯示器業務，是為了降低對傳統TV、IT等商品化顯示器市場的依賴度，這些市場競爭激烈且波動大。透過轉向毛利率較高、成長潛力大的非顯示器及高附加價值產品，如先進封裝、車用顯示等，以尋求更穩健的獲利與成長動能。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。