半導體測試解決方案大廠漢民測試（簡稱漢測）在二十六日的上櫃前業績發表會上，拋出一組令市場驚豔的數字：二○二六年一至七月累計營收達新台幣二十六點六八億元，年增百分之一百二十八點一八，不僅改寫歷年同期紀錄，更一舉超越二○二五年全年營收表現。這家成立逾二十年的測試老將，正用實績證明自己在AI與高效能運算（HPC）浪潮中的關鍵地位。
不只「測」而已：晶片複雜度拉高，測試已成多物理場整合硬功夫
話說回來，當晶片功耗飆升、傳輸速度進入光通訊時代，測試早已不是單純的「通不通電」那麼簡單。漢測總經理王子建在發表會上點出一個關鍵轉折——測試難度已從單一技術挑戰，演變成機構、熱、光、電與材料的多物理場整合難題。這意味著，測試設備廠若只會做探針卡或只懂機構設計，很快就會被市場淘汰。
從漢測的營收結構來看，這套思維確實奏效。二○二六年上半年營收達二十一點八五億元，已達去年全年的九成；更驚人的是毛利率表現，從二○二四年的百分之三十六點二三，拉升至二○二五年的百分之四十二點一，二○二六年上半年更飆出百分之五十四點八八的歷史新高。這不是單純的景氣紅利，而是產品組合優化與技術附加價值提升的具體成果。
記憶體、先進封裝、矽光子：三大新市場如何撐起下一波爆發？
漢測的布局邏輯相當清楚——既有業務是穩固的現金流，但真正讓市場充滿想像空間的，是總經理口中「下一階段營運爆發性成長」的三大引擎。我們把這三塊逐一拆解來看：
- 高速記憶體SLT測試座：漢測從創立初期就深耕記憶體SLT機台，具備深厚技術基底。針對高頻DDR記憶體測試座需求，漢測已投入研發具高技術門檻的高速記憶體測試座，預計明年完成客戶端驗證。值得注意的是，漢測二○二五年底在新加坡與馬來西亞設立子公司，今年十月起更將派團隊赴美國西北部協助大型客戶進行記憶體測試機裝機與維護，合約一路執行至二○三○年——這不是短單，而是長期合作的信任票。
- 先進封裝設備：從晶圓測試跨入先進封裝設備，漢測手上握有兩張牌。其一是代理漢民集團旗下台灣電鏡（TEMIC）的電子束缺陷檢測設備；其二則是自研的客製化Symphony Reflow（回焊設備）。總經理透露，該回焊設備已順利在封測大廠完成裝機並取得採購訂單（PO），代表客戶對穩定性的高度認可。今年六月，團隊也赴美國奧瑞岡協助客戶裝機，全球化服務網絡的價值正在發酵。
- 矽光子與CPO測試整合方案：隨著共同封裝光學（CPO）技術崛起，漢測自研的薄膜式探針卡已於今年四月順利出貨，八月送樣至美國矽光子通道光轉電IC客戶端進行驗證，直接與全球大廠F公司競爭。此外，研發中的標準矽光子整合測試方案預計下半年將測試軟體授權給台灣客戶，並在新加坡客戶端進行驗證。這塊市場的潛在爆發力，可能是三大引擎中最具想像空間的一個。
【編輯觀點】從產業面來看，漢測的崛起恰好反映了半導體測試產業的價值重估。過去市場對測試廠的評價往往停留在「景氣循環股」的框架，但隨著晶片設計複雜度指數級上升，測試已從「成本中心」轉變為「品質保證的關鍵環節」。漢測的毛利率跳升絕非偶然——當一顆高階AI晶片的測試失敗成本可能高達數萬美元時，客戶願意為可靠度買單的意願完全不同。漢測能不能從「測試服務提供者」進一步升級為「測試解決方案的定義者」，將決定它未來五年的估值天花板。而三大新市場的驗證進度，就是最直接的觀察指標。
七百人團隊背後的野心：在地化服務與自主研發的雙軸策略
漢測另一個常被忽略的護城河，是規模持續擴張的工程服務團隊。從二○二五年底的四百三十人，快速擴充至今年七月的五百七十人，其中超過三百四十位是專業工程人員，組成全台最大的單一測試工程服務團隊。「客戶在哪裡，漢測就在哪裡」不只是一句口號，從台灣、中國蘇州、日本、新加坡、馬來西亞到美國鳳凰城與奧瑞岡，全球營運據點的布局已經到位。
技術自主性是另一條關鍵軸線。漢測是全台唯一具備自主研發薄膜式探針卡能力的廠商，這種「自己掌握核心技術、不假手他人」的思維，在熱管理領域展現得淋漓盡致。一個具體案例是：漢測曾應AI大客戶需求，在短短兩個月內完成高功耗熱管理系統的開發與驗證，並於當年度第四季出貨六十多套。這套系統在客戶年會中獲得公開表揚，稱其不僅能管理晶片溫度，更能有效保護昂貴探針卡、提升使用壽命並降低燒晶片風險。兩個月從零到出貨——這種速度，不是單純靠「努力」就能達成的，背後是技術模組化與研發紀律的雙重支撐。
展望與影響：漢測的下一步，也是台灣測試產業的下一步
漢測的發展路徑，某種程度上也是台灣半導體測試產業的縮影。從標準化測試服務走向高度客製化解決方案、從單一市場走向全球即時服務、從晶圓測試跨足先進封裝與矽光子——這些轉型方向，恰恰是台灣測試產業擺脫價格競爭、建立差異化價值的必經之路。
王子建在發表會尾聲強調，既有的高功耗熱管理產品將維持強勁動能，而三大新市場的布局將是下一波營運高飛的核心引擎。對投資人與產業觀察者而言，接下來的重點不在於短期營收數字，而在於三件事：高速記憶體測試座在客戶端的驗證進度、Symphony Reflow設備能否獲得更多封測廠訂單，以及矽光子測試方案在美國客戶端的驗證結果。這三個節點若順利達標，漢測的營收與獲利結構將進入全新的格局。
半導體測試業從來不是鎂光燈下的主角，但少了它，沒有一顆先進晶片能安心出貨。漢測的故事告訴我們：在最不起眼的角落做到無可取代，往往才是最有爆發力的位置。
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本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
漢測是一家做什麼的公司？
漢民測試（簡稱漢測）是台灣半導體晶圓測試解決方案大廠，核心業務包括探針卡設計製造、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品，是全台唯一具備自主研發薄膜式探針卡能力的廠商。
漢測今年營收表現為什麼這麼好？
受惠於AI與高效能運算（HPC）帶動高階晶片測試需求強勁升溫，漢測二○二六年一至七月累計營收已達二十六點六八億元，年增百分之一百二十八點一八，光是上半年營收就達到去年全年的九成，毛利率更創下百分之五十四點八八的歷史新高。
漢測的三大新市場是什麼？
漢測積極跨足三大新市場：高速記憶體SLT測試座、先進封裝設備（含電子束缺陷檢測設備與自研回焊設備），以及矽光子與CPO測試整合方案，這三塊被視為下一階段營運爆發性成長的核心引擎。
漢測的服務據點分布在哪些國家？
漢測已在台灣、中國蘇州、日本、新加坡、馬來西亞及美國鳳凰城與奧瑞岡建立全球營運據點，實踐「客戶在哪裡，漢測就在哪裡」的全球化服務承諾。
漢測什麼時候上櫃？
漢測於二○二六年八月二十六日舉辦上櫃前業績發表會，正式上櫃時程將依主管機關審查進度而定，投資人可持續關注公開資訊觀測站的後續公告。
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