封測大廠日月光投控旗下子公司日月光半導體，近日公告與楠梓電子簽訂合建分屋契約，規劃於高雄市興建K19A廠房。此項合作旨在持續擴大人工智慧（AI）晶片的先進封裝測試產能，以滿足市場對高效能AI晶片日益增長的需求，同時也強化日月光在高雄地區的產業聚落效應。
事實陳述與合作細節
根據日月光投控的說明，本次與楠梓電子簽訂的合建分屋契約，明確了雙方的分配比例。預計日月光半導體將獲得約97.26%的合建分配比例，而楠梓電子則佔約2.74%。這項契約的生效日期訂於3月31日，並將持續至K19A廠房全數完工啟用為止。產業人士分析，此舉是日月光半導體在AI晶片供應鏈中，進一步鞏固其先進封測領導地位的關鍵策略。
各方反應與產業洞察
業界觀察指出，日月光半導體透過與楠梓電的合建模式，能更有效率地運用土地與資本資源，加速新廠房的建置時程。這不僅有助於日月光快速回應AI晶片市場的龐大需求，也能藉由擴充產能，承接更多來自國際大廠的訂單。隨著AI技術的演進，對於如CoWoS等先進封裝技術的需求持續攀升，日月光的積極擴張策略，正顯示其看好未來數年在AI半導體領域的成長潛力。
高雄佈局與長期投資
事實上，日月光半導體近年來持續在高雄楠梓地區展現強勁的擴廠企圖心，K19A廠房的合建僅是其中一環。回溯至楠梓科技第3園區的新廠，已於日前舉行動土典禮，預計將於2028年完工，屆時可望創造約1470個就業機會，總投資額高達新台幣178億元。去年10月，日月光半導體在楠梓科技園區動土興建K18B新廠，規劃地上八層、地下兩層，專注於先進封裝CoWoS及終端測試，總投資金額達176億元，預計2028年第一季啟用，屆時可新增近2千個就業機會。
此外，2024年10月動土的K28新廠預計今年完工，主要目標同樣是擴充CoWoS先進封測產能。在廠房佈局方面，日月光於2024年8月向宏璟建設購入高雄楠梓K18廠房，用以佈局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。而2023年12月下旬，日月光也透過承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房，進一步擴充其封裝產能。
整體而言，日月光投控今年的機器設備投資預計將再增加15億美元，其中約66%的比重將投入先進製程服務。市場評估指出，日月光投控今年的設備資本支出可能從2025年的34億美元，擴增至49億美元。若加上廠房、設施和自動化資本支出維持去年21億美元的水準，今年的總資本支出規模有望創下歷史新高，達到70億美元，顯示其對未來市場的高度信心與長期發展願景。
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