當半導體測試從單純的「電性量測」，進化到必須同時搞定光學對位、熱管理、多晶粒良率，這場戰局的本質已經徹底改變了。

興櫃股王漢民測試系統（7856）預計九月轉上櫃，總經理王子建在媒體茶敘上披露了一組關鍵數據：今年前七月累計營收26.68億元，年增128%，已經超越去年全年。數字很漂亮，但真正值得追問的是：這匹興櫃黑馬，接下來要拿什麼武器，在矽光子與AI晶片的測試戰場上持續攻城掠地？

表象：熱管理撐起半邊天

先說最直接的。

漢測今年上半年毛利率54.88%，每股純益21.5元，熱管理相關產品營收占比超過三成。王子建說得很坦白：「高功耗熱管理仍是四大成長引擎中最快產生營收與獲利的項目。」

AI晶片功耗持續飆升，測試過程的散熱需求已經不只是針對晶圓本身。探針卡如果過熱，可能導致探針變形、損壞，連測試穩定度都會出問題。漢測現在用氣冷模組把乾燥空氣吹向探針卡，後續還要推出搭配冷凍機的方案。

不過王子建也特別提醒，不是所有晶片都需要這種高規格散熱。車用IC、成熟製程晶片的功耗相對低，不能直接把GPU的需求套用到整個晶圓針測機市場。這段話講得務實——AI題材很熱，但並非人人有獎。

從產業面來看，漢測的熱管理業務已經證明它能變現，這是短期的定心丸。但真正的考題在後面：CPO設備、MEMS探針卡、先進封裝設備，這些新業務的技術門檻和量產難度都高出好幾個等級。轉上櫃之後，市場對它的檢視標準會從「能不能賺錢」升級到「能不能複製成功」。如果只是把興櫃的故事搬到上櫃繼續講，投資人不會買單。

真相：光電同測比想像中更難

CPO把光學元件拉近運算晶片，縮短訊號傳輸距離、降低能耗，但測試難度也跟著直線上升。

王子建點出一個關鍵痛點：「做電測的人，到目前為止不一定懂光測；懂光測的人，也不一定懂電測。」

過去晶圓測試只要專注電性量測，現在矽光子與CPO必須同時進行電性與光學測試，還要處理光學對位、訊號完整性、多通道良率。更麻煩的是，在多通道整合架構下，只要其中一個光學元件失效，整顆矽光子晶片連同上方高價的交換器晶片可能一起報廢。

所以客戶會設定更嚴格的首次通過良率標準，測試時間也跟著拉長。王子建評估，光電同測的自動化程度不會在某一年突然到位，但「至少明年開始會比較容易測試一點」，預期2027年可達到一定程度的自動化。

話說回來，技術驗證只是第一關。漢測要把CPO服務轉化為穩定的設備營收，還得面對另一個現實問題：人才。

王子建透露，如果按照德國合作夥伴ficonTEC的預估需求，漢測可能還需要增加168名工程師。截至今年七月，漢測員工人數約570人，工程服務團隊超過340人。半導體設備工程師無法短期內招募到位，訓練也需要時間，設備產能只能逐步爬升。

168名工程師是什麼概念？等於要擴充將近三成的工程人力，而且都是高階的跨領域人才。這不是開出職缺就有人來應徵的事。矽光子測試同時要懂光學、電性、自動化設備，這種複合型人才在台灣半導體圈本來就稀缺。漢測過去靠晶圓針測機的工程服務累積了扎實基礎，但CPO設備是另一種層級的挑戰，人才招募速度會直接決定它2027年的設備營收能不能兌現。

各方角力：MEMS探針卡的專利賽局

在探針卡布局上，漢測的策略很有意思。

它目前涵蓋懸臂式、垂直式、薄膜式探針卡，薄膜式正從5G、6G、RF等高頻應用，往矽光子所需的高速測試延伸，現階段鎖定TIA（轉阻放大器）。垂直式探針卡則用在矽電容、矽中介層等先進封裝元件。

關鍵是MEMS探針卡這塊。漢測沒有自己埋頭開發，而是選擇與日本探針卡業者MJC合作。王子建的說法很實際：MEMS探針卡技術涉及多項既有專利，自行開發可能面臨漫長的專利訴訟。

MJC原本在車用MEMS探針卡市場有基礎，雙方接下來要把合作重心轉向AI晶片，預計2028年切入GPU、CPU、TPU測試。這個時間點，跟先進封裝設備、高速記憶體SLT的貢獻時程大致同步——漢測內部似乎把2028年視為新業務全面開花結果的關鍵年。

不過王子建也強調，即使MEMS等高階探針卡需求增加，傳統垂直式探針卡不會消失，它還是有自己的應用市場。這段話像在打預防針，提醒市場不要過度期待MEMS會瞬間取代所有既有產品。

漢測選了一條相對安全的捷徑——跟MJC合作繞過專利地雷，而不是硬碰硬自己研發。這在商業上是合理的選擇，但也意味著它在MEMS探針卡的技術自主性和利潤空間會受到一定限制。合作模式的好處是風險低、速度快，壞處是關鍵技術掌握在別人手裡。2028年能不能真的打入高階AI晶片測試，MJC的技術進度跟客戶驗證結果才是真正的變數。

深層影響：從工程服務到設備製造的轉型考驗

漢測過去最核心的優勢，來自晶圓針測機的裝機、移機、維修、保養及客製化工程服務。說白了，它很會「服務」設備，但接下來要做的是「製造」設備。

這是兩種完全不同的能力。

CPO業務從Insertion 1建立自有測試解決方案，Insertion 2、Insertion 3則由工程團隊協助合作夥伴及客戶優化設備與測試流程。王子建特別澄清，市場若只看設備出貨，可能以為漢測的CPO業務還沒營收，但公司先前已簽署技術支援及服務合約，今年其實已有相關收入，只是列在工程服務項目。

Insertion 2今年就有營收，明年則會包含設備ODM、OEM的營收。這代表漢測在CPO供應鏈的角色，正在從前期工程服務與技術支援，逐步向設備設計、製造及量產支援延伸。

先進封裝設備方面，SYMPHONY設備今年已取得新竹封測客戶案，下半年規劃導入中部及南部客戶。現階段從封測廠切入，晶圓代工廠是後續目標。王子建希望先進封裝設備明年開始出現初步成果，2028年形成較明顯貢獻。

高速記憶體SLT則正在跟中國記憶體業者合作，從電競DRAM及VRAM超頻測試累積經驗。隨DDR6規格推進，較明顯的營收貢獻可能落在2028年至2029年。

把這些時間點攤開來看，漢測正在打一場漫長的轉型戰。熱管理是現在進行式，CPO設備和先進封裝是中期目標，MEMS探針卡和高速記憶體測試是更遠的布局。每個業務的時間節奏不同，風險和回報也各不相同。

未解之問

轉上櫃之後，漢測面對的將是更嚴格的市場檢視。

第一個問題：CPO設備能不能在2027年真的放量？ 技術驗證、人才招募、設備產能、客戶導入，每個環節都可能卡關。王子建給的時間表是「逐步爬升」，但市場要的是明確的營收貢獻。

第二個問題：MEMS探針卡2028年切入AI晶片測試，這個時間點會不會太晚？ 競爭對手不會停在原地等。漢測選擇與MJC合作繞過專利障礙，但合作模式能否支撐它在高階市場取得足夠的競爭力，還是未知數。

第三個問題：從工程服務跨到設備製造，組織能力和商業模式都需要調整。漢測過去靠服務累積了客戶信任，但設備製造需要不同的供應鏈管理、品質控管、量產能力。這個轉型能不能成功，決定了它未來五年的天花板在哪裡。

說真的，漢測前七個月的營收數字已經證明它在AI熱潮中站穩了第一步。但從興櫃股王到上櫃公司，從工程服務到設備製造，這條路不會比它走過的路更輕鬆。

如果你也在關注半導體測試設備的下一波成長動能，不妨把漢測的CPO設備進度、MEMS探針卡驗證結果、以及人才招募狀況，當作接下來兩年的觀察指標。這些線索會告訴你，它到底只是一時的AI受惠者，還是真的能長出下一階段的核心競爭力。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。

常見問題 FAQ

漢測的CPO業務什麼時候開始貢獻營收？

今年已經有工程服務收入，明年會進一步擴大至設備ODM、OEM營收。

MEMS探針卡預計何時切入AI晶片測試？

目標設定在2028年切入GPU、CPU及TPU等高階AI晶片測試市場。

漢測轉上櫃後的主要風險是什麼？

最大挑戰在於人才招募速度與設備量產能力能否跟上，特別是需要擴充約168名工程師。

光電同測技術何時能成熟？

預計2027年可達到一定程度的自動化，明年開始測試難度會逐漸降低。

漢測今年前七月的營收表現如何？

累計營收26.68億元、年增128.18%，已超越2025年全年的24.25億元。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。