根據鴻勁（7769）最新財報與法人分析報告，這家半導體測試設備大廠上半年稅後純益達101.01億元，年增超過一倍，每股稅後純益（EPS）飆上56.14元，第二季毛利率高達56.09%。更驚人的是，訂單能見度已經直接插旗2027年，產能排程一路滿到第一季。
台股加權指數25日收在45,169.46點、上漲407.14點，鴻勁股價卻逆勢下跌45元、收在6,210元。這種「利多不漲」的現象，在台股並不罕見——畢竟股價已經站在6字頭，市場永遠在尋找「超預期」的訊號。但從基本麵來看，這家公司幾乎是這波AI硬體軍備競賽中，最直接、最純粹的受惠者之一。
訂單排到2027年，產線滿載不是新聞，滿到什麼程度才是關鍵
根據法人揭露的產能配置數據，鴻勁目前的設備需求仍明顯超過供給水位，公司已緊急將新增約3,000坪廠房投入生產配置。鴻勁的產能規劃已經排到2027年第一季，這在設備業界並不多見。
從產能擴充的細部拆解來看，明年的供給規模將有一波明確的跳升：
- 德勝廠預計明年第一季投產，初步估算可貢獻約15%的產能增量
- 中國生產基地再提升約20%，持續扮演量產支撐角色
- 台中總部透過廠房重新規劃與效率優化，同樣擠出約15%的空間
三個據點同步發力，法人估算明年整體產能擴增幅度落在30%至50%之間。這個數字背後代表的意義是：鴻勁不只是被動接單，而是主動用產能擴張來鞏固市場份額，把客戶牢牢綁在自己的供給鏈上。
編輯觀點：從產業面來看，EPS 56.14元這個數字當然驚人，但真正值得關注的是產能擴張的節奏與客戶結構的變化。HPC應用在第二季營收占比已達77%，車用僅剩7%。這不是車用市場萎縮，而是AI需求實在太猛，把占比給「稀釋」了。如果明年產能真的如法人預期擴增五成，重點不會是「能不能賣掉」——以目前訂單能見度來看，問題只會是「能賣給誰、賣什麼價格」。對投資人來說，更該追蹤的是光電同測設備這個新產品線的驗證進度，那才是2027年以後的成長定錨點。
三大海外客戶擴產計畫同步啟動，設備採購潮才剛開始
這波需求並非單一客戶、單一地區的短期現象。根據法人的產業鏈調查，鴻勁的海外客戶擴產時程相當明確：
- 美系車用晶片客戶位於泰國的封測廠，預估在2026年下半年至2027年間釋出約300至500台設備需求
- 美國亞利桑那州、新加坡及中國等地的新建封測廠，將在2027年上半年陸續進入設備採購階段
這代表鴻勁現在擴產不只是為了消化眼前的訂單，而是為了兩年後那一波更大規模的客戶需求預做布局。設備業的邏輯很簡單：客戶的廠房蓋好之前，你的設備就得先進去。現在不把產能拉起來，等到2027年客戶急單湧入時，連排隊的機會都沒有。
對一般人來說，這透露了一個訊號：全球半導體供應鏈的「去中心化」布局正在加速落地。不管是美國晶片法案帶動的本地生產、東南亞新聚落的成形，還是中國內需市場的自給率提升，都指向同一件事——測試設備的需求不是週期性的，而是結構性的。
EPS背後藏了一筆一次性費用，但核心獲利能力其實更猛
財報再漂亮，還是得拆開來看。鴻勁第二季營業費用增加到10.5億元，乍看之下會讓人擔心是不是營運效率出了問題。但根據公司揭露的資訊，這筆費用主要來自2025年買回庫藏股轉讓給員工所產生的支出，屬於一次性項目，並非本業轉弱。
如果還原這筆費用的影響，鴻勁的核心本業獲利能力其實比帳面數字更紮實。第二季單季EPS 30.44元，季增18.5%、年增87.53%，這個年增率在電子業已經不是「成長」兩個字可以形容，比較接近「爆發」。
不過，拆解營收結構時有一個細節值得留意：車用產品營收占比降至約7%，雖然絕對金額仍維持年增，但占比的下滑意味著HPC的成長速度遠超其他應用。這種「偏食」的營收結構，在產業順風時是加速器，一旦AI資本支出出現任何風吹草動，也會變成最大的震盪來源。
下一回合：CPO光電同測設備，鴻勁正在卡位2027年後的成長跑道
除了既有的AI與HPC需求，鴻勁已經把觸角延伸到更前瞻的領域——光電同測設備。這項新產品鎖定ASIC交換器晶片與光引擎完成封裝後的最終測試環節，設備將整合雷射、光纖及FAU訊號，預計今年第四季送交客戶進行驗證。
業界普遍預期，CPO（共同封裝光學）光引擎需求可望從2027年下半年明顯升溫。如果這項技術順利放量，光電測試設備將成為鴻勁下一個成長曲線的開端。法人認為，隨著AI GPU、ASIC及交換器晶片持續擴產，加上CPO、AOI視覺檢測與大尺寸晶片帶動測試設備規格升級，2027年鴻勁的設備需求仍將維持強勁態勢。
說穿了，這家公司的布局邏輯很清晰：用現有的HPC設備訂單養大產能，再用新世代的CPO測試設備卡位下一輪競爭。從訂單能見度到新產品開發進度，這不是一個短線題材，而是中長線的產業結構故事。
至於股價短期漲跌，那終究是市場情緒的投票機。但從訂單排程、產能擴張、客戶布局到新產品開發這四條線交叉比對，鴻勁正在做的事，其實是在跟全球半導體客戶的擴廠時間表對賭——而目前看來，它的節奏抓得相當精準。
數據背後的啟示
攤開這份數據，有幾個事實相當明確。第一，HPC應用已成為測試設備產業最核心的成長引擎，77%的營收占比不是單一公司的特殊現象，而是整個產業結構正在重塑的縮影。第二，產能擴張50%的背後，反映的是設備交期拉長、客戶提前下單的產業慣性，這不只是鴻勁一家公司的能見度問題，而是整個半導體設備產業的縮影。第三，CPO光電同測設備的布局，透露了鴻勁不滿足於只做「AI順風車上的乘客」，它正在試圖成為下一代封裝測試規格的定義者之一。
從投資角度來看，6,210元的股價當然不便宜，市場給的評價已經反映了相當程度的樂觀預期。但訂單看到2027年、產能還在擴、新產品準備送樣，這種「三線同步推進」的節奏，在台股確實找不到幾家。接下來的觀察重點只有一個：第四季光電同測設備的客戶驗證結果——過了，就是另一個層級的故事；沒過，市場也會重新調整對2027年的想像。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
鴻勁的訂單能見度真的看到2027年了嗎？
真的。根據法人報告與公司產能規劃，鴻勁的訂單排程已延伸至2027年第一季，產線幾乎滿載運轉，這在測試設備業界屬於相當罕見的能見度水準。
上半年EPS 56.14元是怎麼來的？
主要來自AI與HPC應用的強勁測試設備需求。上半年累計營收245.19億元、年增91.6%，稅後純益101.01億元、年增逾一倍，加上毛利率維持在56%以上的高檔水準，共同推升EPS大幅成長。
第二季營業費用增加是不是代表營運出問題了？
不是。營業費用增加至10.5億元，主因是買回庫藏股轉讓員工所產生的一次性費用，並非本業轉弱，核心業務的成長趨勢並未改變。
光電同測設備是什麼？為什麼重要？
這是鴻勁開發中的新產品線，鎖定ASIC交換器晶片與光引擎封裝後的最終測試環節，整合雷射、光纖及FAU訊號。隨著CPO共同封裝光學技術預期在2027年下半年放量，這項設備將是鴻勁下一波成長的關鍵動能。
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