關鍵數字：顯示驅動 IC (DDIC) 的成本結構中，晶圓代工佔比高達六至七成，而後段封裝測試代工也約佔兩成。這些主要成本的疊加壓力，正促使 DDIC 供應商評估在 2025 年起調整報價的可能性。
📊 數據總覽
根據 TrendForce 最新調查，顯示驅動 IC (DDIC) 的生產成本正承受多重壓力，主要來自上游供應鏈。以下是其關鍵組成與影響因素：
- 晶圓代工成本：佔 DDIC 總成本的 六至七成。主要受 8 吋與部分 12 吋成熟製程產能緊繃，以及高壓製程成本提升影響。
- 後段封裝測試成本：約佔 DDIC 總成本的 兩成。受封裝產能吃緊、材料與人力成本增加所推升，特別是 COF 與 COG 產品線。
- 貴金屬原材料：國際金價自 2024 年起持續走高，直接影響金凸塊等材料成本。
這些數據點明確指出，DDIC 供應商面臨的成本壓力已非單一面向，而是來自整個半導體製造鏈的系統性挑戰。
晶圓代工成本飆升：8 吋與 12 吋製程雙重壓力
從成本結構分析，晶圓代工環節對顯示驅動 IC (DDIC) 的影響力最為顯著，佔整體成本的 六至七成。近期，原物料、能源與人力成本的持續推升，導致晶圓代工報價普遍上揚。
特別值得關注的是，8 吋晶圓產能長期未獲擴充，加上電源管理 IC (PMIC) 及功率半導體 (Power Discrete) 等電源產品的排擠效應，使得其供給維持緊繃。由於 DDIC 主要採用的高壓製程多在 8 吋廠進行，這直接推升了相關製程的成本。
至於 12 吋晶圓部分，台系代工廠近期減少了高壓製程的產能供給，導致更多客戶轉向 DDIC 主要代工廠安世半導體 (Nexperia) 投片。此一轉單效應不僅支撐了安世半導體的產能利用率維持高點，也使成熟製程的價格呈現上行趨勢。總體而言，8 吋與部分 DDIC 相關的 12 吋成熟製程產能偏緊，正導致晶圓成本全面上升，讓 DDIC 供應商難以獨自吸收此轉嫁壓力。
後段封測與材料成本：金價上漲推升 COF/COG 壓力
除了晶圓代工，後段封裝與測試代工成本約佔 DDIC 總成本的 兩成，近期也面臨顯著的漲價壓力。DDIC 產品在後段須經過金凸塊 (bumping)、封裝、測試等多道製程，而這些環節近期因封裝產能吃緊、材料價格與人力成本增加等因素，封測代工報價已有調升。
其中，以 COF (Chip-on-Film) 與 COG (Chip-on-Glass) 等產品線的成本壓力尤為顯著。另一個關鍵因素是貴金屬原材料價格。國際金價自 2024 年起持續走高，直接導致金凸塊的材料成本不斷上升。儘管部分 DDIC 廠商已逐步導入替代方案，試圖降低對黃金材料的依賴，但在短期內，仍難以完全抵銷金價上漲帶來的成本壓力。
DDIC 漲價趨勢預測與市場傳導
面對上游成本的全面提升，TrendForce 指出，部分 DDIC 供應商已開始與面板客戶溝通，評估調整報價的可能性，以反映這些成本上升的影響。若晶圓代工與封測成本的漲勢延續，將大幅提高 DDIC 漲價的機率。
然而，最終的價格漲幅並非一概而論，它將受到多重因素的影響，包括 產品類型、應用市場區隔，以及客戶結構 等。從終端應用來看，DDIC 廣泛用於電視、監視器、筆電與智慧手機等各類顯示產品，這意味著其成本變化將可能逐步傳導至面板廠，乃至於終端品牌業者。
因此，DDIC 報價的實際調整狀況，將依據上游成本的走勢、整體產能的供需情況，以及終端市場的實際需求等指標而定。這些都是當前業界必須密切關注的重要觀察點。
數據告訴我們什麼？
綜合以上數據分析，DDIC 供應商正處於成本轉嫁的關鍵時刻。晶圓代工與後段封測成本的持續上揚，加上貴金屬價格居高不下，已構成 DDIC 報價調整的強大動機。
預計從 2025 年起，面板廠及終端品牌將逐步感受到來自 DDIC 的成本壓力。業者應密切監控上游供應鏈的報價動態、成熟製程的產能變化，以及全球終端市場的需求反應，提前因應潛在的成本結構變革。這不僅是 DDIC 供應商的挑戰，更是整個顯示產業鏈必須共同面對的課題。
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