國際投資銀行高盛（Goldman Sachs）近期發布研究報告，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將其 12 個月目標價從新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，預期約有 43.7% 的潛在漲幅。這項積極展望主要基於弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型成為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，正式邁入結構性成長的新階段。
從 CoWoS 到 SoIC：先進封裝技術的轉型浪潮
高盛報告深入分析，儘管 CoWoS 技術是弘塑自 2024 年以來營收成長的主要動能，但預期系統整合晶片（SoIC）將成為自 2027 年起，推動公司業績成長的下一個核心引擎。隨著共同封裝光學元件（CPO）技術日益普及並要求導入 SoIC，加上未來高效能 AI GPU 也將廣泛採用 SoIC 技術，這些趨勢正顯著帶動相關產能的需求擴張。
據高盛預估，弘塑在 SoIC 濕製程設備的平均售價（ASP）可達 150 萬至 200 萬美元，相較於現有 CoWoS 設備的 100 萬至 150 萬美元，有著顯著提升。此外，報告進一步指出，SoIC 技術帶來的營收貢獻比例，預計將從 2026 年的雙位數百分比，大幅攀升至 2027 年與 2028 年的 30% 至 40%，顯示其在營收結構中的重要性日益增加。
面板級封裝：長期成長的潛力股與產能佈局
除了 SoIC，面板級封裝技術被高盛視為弘塑長期的重要成長驅動力。隨著半導體產業逐漸從傳統晶圓轉向更大尺寸的面板進行封裝，這不僅能有效增加處理面積，也同時提升了清洗製程的難度與複雜性。高盛預期，弘塑的面板級濕製程設備平均售價，可能高達 CoWoS 設備的三倍之多，凸顯其高附加價值。
高盛報告指出，相關面板級封裝設備預計將於 2026 年下半年出貨，供客戶研發線使用，並可望於 2027 年開始認列營收。為因應市場需求與提升營運效率，弘塑的第二期廠房預計於 2026 年第一季上線投產，屆時設備外包比例將從 2025 年第四季的 50%，大幅降至 2026 年下半年的 20%，有效實現降本增效。
獲利能力躍升：毛利率與每股盈餘的雙重利多
在獲利能力方面，高盛對弘塑毛利率（GM）的結構性提升抱持樂觀態度，主要歸因於內部產能的開出及產品組合的優化。結合高毛利的 SoIC 與面板級封裝產品比重增加，高盛將弘塑在 2026 至 2028 年的毛利率預估值，分別上調至 42%、45% 與 47%。
高盛報告強調：「基於 SoIC 產能擴張超乎預期、設備平均售價提升以及毛利率改善等一系列利多因素，我們全面上調弘塑 2026 至 2028 年的每股盈餘（EPS）預測達 16% 至 17%。」
最新的預測顯示，弘塑在 2026 至 2028 年的營收將分別成長 31%、27% 與 26%，每股盈餘（EPS）則預估可分別達到 66.18 元、94.60 元及 126.32 元，展現公司未來強勁的成長潛力。
展望與影響：弘塑在先進封裝領域的領航地位
綜合高盛的分析，弘塑在先進封裝技術領域的策略轉型，無疑是其未來成長的關鍵。從 CoWoS 技術的成功應用，到積極佈局 SoIC 與面板級封裝等前瞻技術，弘塑正逐步鞏固其在濕製程設備供應鏈中的領導地位。隨著全球對 AI 運算能力的需求持續飆升，以及先進封裝技術成為提升晶片效能的關鍵，弘塑憑藉其技術創新與產能擴張，有望在半導體產業的下一個黃金十年中，持續扮演舉足輕重的角色。
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