事件總覽：從銅線傳輸的物理極限到AI算力需求爆炸式成長，矽光子技術在光通訊領域的崛起，正引領產業邁向一個全新的高速與高整合時代，並預期在2026年達到關鍵性的市場滲透率與量產規模。
📅 2026年：矽光子技術躍居投資核心
隨著生成式人工智慧算力需求爆炸性成長，矽光子技術已然成為2026年短線投資的核心主軸。群益投顧評估，這項具備成本優勢與高整合特性的技術，正強力驅動高速光通訊產業全面升級，為相關供應鏈帶來龐大商機，其中八家指標大廠尤其受惠，營運表現與接單動能可望顯著提升。
你可能會想，這有什麼關係？其實，當傳輸速率達到1.6T的高速訊號環境時，傳統銅線的物理極限僅約三至五公尺，完全無法滿足人工智慧資料中心動輒數十至數百公尺的連接需求，這直接導致了光通訊市場的跳躍式成長。有趣的是，AI算力叢集所需的上傳頻寬，比傳統伺服器高出約十倍，這也直接引爆了光收發模組的強勁需求，讓矽光子技術的優勢顯得更為突出。
📅 2026年GB300與Rubin平台量產：模組出貨量倍增
在人工智慧基礎建設的強勁拉貨動能下，全球伺服器網路頻寬需求正以驚人速度翻倍。根據業界觀察，隨著輝達（NVIDIA）圖形處理器世代交替，預期2026年GB300平台進入量產後，全球800G光收發模組的出貨量將由前一年的二千萬顆翻倍成長至四千萬顆以上。此外，下半年Rubin平台的正式量產，更將進一步推升1.6T模組的出貨量達到二千萬顆以上的規模，這無疑是為整個光通訊產業注入了一劑強心針。
為何矽光子技術在此時能脫穎而出？關鍵在於其卓越的成本效益與高整合度。以1.6T模組為例，矽光子收發器僅需採用四顆單價不到三美元的矽光雷射光源，相較於傳統需要八顆單價近二十美元的200G EML雷射，不僅成本大幅壓縮，製程也相對簡化。群益投顧預估，矽光收發器在2026年的市場滲透率將可高達百分之五十，這顯示了業界對其的高度認可。
📅 技術演進：共同封裝光學（CPO）成為未來主流
為了進一步提升光連接密度並有效降低能耗，共同封裝光學（CPO）技術已成為業界公認的重要解方，而矽光子晶片正是此技術的核心搭配。透過半導體絕緣層上覆矽製程整合光路元件，並搭配電子晶片，共同封裝光學能夠實現高整合、小體積與大規模製造等多重優勢，未來極具潛力完全取代傳統光收發器。這就像是將光學元件與電子晶片「打包」在一起，讓資料傳輸更有效率、更節能。
📅 至今影響與未來展望：核心大廠訂單滿載，供應鏈共享商機
在核心供應鏈方面，有三家指標廠商將直接受惠。聯亞（3081）受惠於全球人工智慧基礎建設帶動的連續波雷射強勁需求，預期2026年矽光相關營收將達到2025年的三倍之多，且明年的成長動能依然無虞。光環（3234）則在中國政府放行磷化銦基板後，其連續波雷射二極體後段製程已順利復產，隨著產能大幅擴增，預計今年將迎來轉虧為盈的轉機。華星光（4979）作為北美ZR光收發模組的獨家代工廠，受惠於400G與800G ZR模組出貨量持續攀升，其連續波雷射二極體後段加工量在前一年已暴增四倍，預期今年營運將呈現更為顯著的爆發力。
除了核心元件廠，供應鏈的延伸商機同樣龐大。報告進一步分析，矽光子晶片的光路尺寸比傳統光纖微小十至一百倍，因此精準的光耦合連接器成為決定插入損耗、生產良率與散熱效果的絕對關鍵。隨著800G與1.6T世代全面來臨，光耦合技術已成為矽光模組能否順利量產的最後一哩路。
在這兩大關鍵環節中，上詮（3363）與波若威（3163）穩居矽光模組耦合的核心供應商地位，而聯鈞（3450）、眾達-KY（4977）以及前鼎（4908）則專注於高速光收發模組的組裝與測試業務。這八家廠商與前述的矽光元件三雄共同建構了完整的上下游產業鏈，將攜手分食人工智慧光通訊市場出貨大爆發的豐厚商機。
提醒：內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。 投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。建議諮詢專業人士。
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