事件總覽：從 AMD Advancing AI 展會的揭幕，到神雲科技推出搭載第六代 AMD EPYC 處理器的 AI 基礎架構，這段時間軸展示了 AI 技術的快速演進及其對未來企業運作的重大影響。
📅 2023年10月：神雲科技在 AMD Advancing AI 展會中亮相
在此之前，企業 AI 基礎架構仍在探索階段，但神雲科技在 AMD Advancing AI 展會上的亮相，標誌著這一領域的重大突破。神雲科技展示了其最新的代理式 AI（Agentic AI）基礎架構，其中包括最新的液冷與氣冷 AI 伺服器，以及搭載第六代 AMD EPYC 處理器的次世代多節點平台。
📅 2023年11月：神雲科技推出 M2810Z6 與 M2610Z6 系統
隨後，神雲科技推出了 M2810Z6 和 M2610Z6 系統，這兩款平台專為滿足現代資料中心的需求而設計。M2810Z6 是一款 2U 雙節點平台，每節點採用單插槽 AMD SP7 架構，支援最高 600W cTDP 的第六代 AMD EPYC 伺服器處理器。M2610Z6 則專為高性價比與多功能運算平台而設計，每節點採用單插槽 AMD SP8 架構，支援最高 400W cTDP 的 AMD EPYC 9006 SP8 伺服器處理器。
📅 2023年12月：神雲科技展示 TN85-B8261 AI 伺服器
這直接導致了神雲科技展示 TN85-B8261 AI 伺服器，這是一款功能強大的 2U 雙插槽 AI 伺服器，專為加速嚴苛的 AI、HPC 與資料分析工作負載而設計。該平台支援 AMD Instinct MI350P GPU 與 AMD Pensando Pollara 400 AI 網路卡（NIC），提供現代 AI 資料中心所需的運算密度與擴充性。
📅 2024年1月：神雲科技推出 52U 高密度 AI 液冷機架
進一步地，神雲科技推出了 52U 高密度 AI 液冷機架，整合 12 台 MiTAC G4826Z5 AI 伺服器與高達 96 顆 AMD Instinct MI355X GPU。這款機架級 AI 基礎架構基於神雲的一站式（turnkey）機架級整合專業，結合先進液冷、最佳化供電、網路與 CDU（冷卻液分配單元）整合，將效能、效率與擴充性極大化。
至今影響與未來展望
神雲科技推出的這些新平台，不僅提升了 AI、雲端、高效能運算（HPC）及企業級工作負載的效能，更為未來的企業轉型奠定了堅實的基礎。這些創新技術的應用，將使企業能夠以更低的總體擁有成本（TCO）部署高密度 AI 基礎架構，加速上線時間，並推動 AI 技術的普及。
從產業面來看，神雲科技的這些新平台不僅代表了技術上的突破，更是企業 AI 轉型的重要里程碑。隨著 AI 技術的不斷演進，這些高性能、高效率的解決方案將成為企業競爭力的核心。企業應考慮如何利用這些先進技術，提升自身的業務效能和市場地位。
如果你正在考慮升級你的企業 AI 基礎架構，不妨深入了解神雲科技的這些新平台。了解更多詳情，請造訪神雲科技的 官方網站。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
神雲科技的新平台有哪些特點？
神雲科技的新平台特點包括：高密度、高性能、高效率、低功耗、擴充靈活。這些平台專為現代資料中心的需求而設計，支援最新的第六代 AMD EPYC 處理器和 AMD Instinct GPU。
第六代 AMD EPYC 處理器有哪些優勢？
第六代 AMD EPYC 處理器的優勢包括：更高的運算效能、更大的記憶體頻寬、更低的功耗、更好的擴充性。這些特點使其成為現代 AI、HPC 和雲端應用的理想選擇。
神雲科技的 52U 高密度 AI 液冷機架有哪些優點？
神雲科技的 52U 高密度 AI 液冷機架的優點包括：GPU 密度提高 50%、資料中心占地面積減少 33%、先進液冷技術降低冷卻需求、高效率供電和網路整合。這些特點使其成為次世代 AI 工廠和大型模型訓練的理想選擇。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。