一個數字震驚了所有人：磷化銦（InP）磊晶片占IET-KY第二季營收比重高達48.7%，幾乎撐起半壁江山。當多數人還在討論砷化鎵的庫存去化，這家低調的磊晶廠已經默默把籌碼押在下一世代的光通訊戰場上。

八月二十七日的法說會上，IET-KY董事長高永中談下半年展望時，語氣裡有一種罕見的篤定。他直言「銻化鎵在7月時已經有非常明顯、快速的恢復」，而砷化鎵從第二季開始復甦的態勢，第三、四季會持續走下去，甚至有機會「恢復至第一季水準甚至更好」。對比上半年營收5.88億元、年增15.57%，稅後淨利0.98億元、較去年同期轉虧為盈的成績單，這家公司顯然不是來交陪的，是來打仗的。

表象

從第二季的產品組合來看，砷化鎵（GaAs）磊晶片占24%、磷化銦（InP）磊晶片占48.7%、銻化鎵（GaSb）占27%。磷化銦的占比遠遠甩開其他產品線，這不是偶然。高永中在法說會上揭露了一個關鍵數字：目前AI資料中心相關的photodiodes感測器產品，涵蓋100G、200G等不同規格，已經占公司整體營收30%到40%。而且接下來EAM（電致吸收調變器）、驅動器等產品會陸續跟上，規格直接跳到400G以上的下一世代。

如果說2023年是AI算力軍備競賽的元年，那2024年就是光通訊基礎建設真正浮上檯面的轉折點。有趣的是，市場上一堆人在追著散熱、伺服器機殼跑，卻很少有人注意到——沒有磷化銦磊晶，那些號稱能跑400G、800G的光模組，通通是紙上談兵。

從產業面來看，IET-KY的產品組合變化已經清楚告訴市場：磷化銦正在從「利基材料」走向「戰略物資」。過去大家習慣把三五族半導體跟砷化鎵畫上等號，但AI資料中心的頻寬競賽，讓磷化銦的地位被重新定義。這不是短期題材，而是結構性的需求移轉。問題只在於：IET-KY能從這波浪潮中分到多少餅？

真相

法說會上最耐人尋味的，不是營收數字，而是高永中說的一段話：「若用單一季度的表現來判斷全年，會是簡化、制式的看法。」

確實，若單看第二季營收2.56億元，季減22.9%，毛利率也從第一季的41.81%掉到34%，數字並不漂亮。但把時間軸拉長，上半年整體營收仍年增15.57%，毛利率維持在相對高檔。第二季的下滑有明確的結構性因素——五月日本黃金週，住友電工（Sumitomo）工廠停工將近兩週進行歲修，直接影響基板供貨時程，後續產品認列和營收跟著遞延。

這背後藏著一個更核心的供應鏈現實：磷化銦基板全球短缺的情況不僅沒有緩解，還在惡化。高永中在法說會上透露，客戶已經開始「接受使用不同基板廠商的磊晶片」，大廠訂單持續湧入，中小型客戶為了搶產能排程，訂單下得又急又快。公司目前能做的，就是不斷跟基板廠商爭取更多磷化銦基板配額，甚至透過光通大廠的關係，設法購買更多基板原料。

這不是單一公司的問題。整個磷化銦供應鏈從基板到磊晶，都處於一種「上游卡脖子、下游搶破頭」的狀態。IET-KY目前的應對策略是雙軌並進：一方面鞏固既有供應商關係，另一方面也把觸角伸向住友電工之外的日本供應商。但高永中也坦言，公司無法使用中國的基板，這條路等於被封死。從市場近況來看，多數供應商預期明年中才可能釋出較多供給量——換句話說，磷化銦的供給緊繃至少還要再撐一年。

各方角力

法說會上另一個重磅訊息，是IET-KY正在跟半導體設備大廠洽談MBE（分子束磊晶）機台的購買方案。這台機台跟傳統三五族材料設備不同，是矽基底（silicon-based）的客製化新設備，而且採用「由租轉買、買後代管」的新商業模式。高永中透露，本季內可望正式簽約。

這筆交易的意義遠超過一台設備的採購。它代表IET-KY正在從單純的磊晶代工廠，往「具備自有設備產能掌控力」的方向移動。過去MBE機台多半掌握在少數設備大廠手中，租用模式雖然靈活，但長期來看成本結構和產能彈性都受限。如果這套「買後代管」模式走得通，IET-KY不僅能掌握自己的生產節奏，還可能對其他同業形成產能壁壘。

但這裡有個值得追問的問題：矽基底的MBE設備，跟IET-KY目前主力產品磷化銦、銻化鎵的製程究竟如何銜接？如果這台設備是為了下一世代的材料或產品布局，那背後的技術藍圖是什麼？法說會上並沒有給出明確答案。換個角度想，這筆交易可能不只是產能擴張，更可能是IET-KY在跟設備大廠聯手定義某個新的技術節點——這個想像空間，比單純買一台機器大得多。

至於跟美國國防部的大型機台洽談，高永中則相對保守，只表示「由於涉及層面很大，目前尚未正式下單，雙方也在討論其他機台與不同方案」。但從銻化鎵國防大廠訂單依約生產、2027年有望取得量產訂單的進度來看，這條軍工供應鏈的佈局是玩真的。

深層影響

如果把這些線索串在一起，會看到一個更完整的圖像：

IET-KY目前有三條明確的成長曲線正在同時推進。第一條是磷化銦，靠AI資料中心的光通訊需求拉動，短期內貢獻最大營收占比；第二條是銻化鎵，以國防紅外線應用為基本盤，加上非國防應用的磊晶片正在跟大廠洽談，屬於中長線的戰略布局；第三條是氮化鎵（GaN），二次生長已經漸過渡到量產訂單，台灣本地生產交貨模式也已運行，這塊是功率半導體的下一波戰場。

三條曲線的共通點是：都建立在磊晶技術的基礎上，但終端應用完全不同。這種產品組合的分散性，讓IET-KY在景氣波動時有不錯的韌性。但也正因為技術門檻高、客戶認證週期長，每一條曲線的爆發都需要時間。光通訊的磷化銦是現在進行式，國防的銻化鎵是二到三年的中期布局，氮化鎵則更遠一些。

海外布局方面，美國聯邦晶片法案的簽約今年內可望完成，德州新廠二期擴建預計明年第一季完工。這些進度說明了IET-KY不只是跟著訂單跑，而是在刻意打造一個「美國製造」的生產據點，用來服務國防和高端光通訊客戶。這個策略方向是對的，但執行的節奏和資金調度能力，將是未來兩年最大的考驗。

說句實在話，IET-KY現在的處境有點像同時下三盤棋。磷化銦這盤棋正在中盤廝殺，訂單和產能是即時壓力；銻化鎵這盤棋剛進布局階段，2027年量產訂單聽起來很遠，但技術認證和產線準備現在就得開始；氮化鎵則還在開局試探。問題是，這家公司的人力、資金、管理注意力就這麼多，三線同時作戰，能不能每一條都顧好？這是接下來投資人和客戶都該持續追蹤的關鍵。

未解之問

法說會的最後，高永中談到與光聖的合作時，特別強調「公司主要銷售磊晶產品，通常以整片晶圓的形式交付。封裝則是公司下游、甚至是下游的下游所負責」。

這段話表面上是在釐清業務分工，實際上點出了一個更深層的問題：台灣的化合物半導體產業，在磊晶之後的價值鏈環節，是否夠成熟到能承接這些高端材料？如果IET-KY的磷化銦磊晶片出貨量持續放大，台灣下游的封裝和模組廠有沒有對應的技術能力來搭配？還是說，這些磊晶片最終還是得送往日本或美國進行後段製程？

這個問題沒有標準答案，但它決定了台灣在全球化合物半導體供應鏈中，究竟是「關鍵材料的提供者」，還是「被動配合的代工節點」。高永中在法說會上沒有說出口的，或許才是整個產業最該深思的事。

AI資料中心的浪潮不會停，磷化銦的短缺也不會在短期內解決。IET-KY已經站上了這個賽道的起跑線，但這條跑道有多長、轉彎處有什麼障礙，目前還沒有任何人能看清楚。唯一確定的是——這家公司已經不再是那個只做砷化鎵的代工廠了。

▍寫在最後：如果你關注的是台灣化合物半導體產業的下一波成長動能，IET-KY的磷化銦布局、MBE機台採購模式、以及美國晶片法案的簽約進度，這三件事值得放進你的觀察清單。產業轉折不會發生在一夜之間，但它發生時，往往已經來不及上車。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

磷化銦磊晶片為什麼對AI資料中心這麼重要？

磷化銦具備高電子遷移率和優異的光電特性，是製作高速光通訊元件（如100G、400G光模組）的關鍵材料。AI資料中心需要大量高速資料傳輸，直接推升磷化銦磊晶片的需求。

IET-KY下半年營收真的能大幅成長嗎？

根據法說會訊息，管理層認為下半年展望「相當強勁」，砷化鎵和銻化鎵都在恢復軌道上，全年營收目標設定為成長20%至40%，但第二季基板缺貨問題仍是變數。

IET-KY跟半導體設備大廠洽談的MBE機台方案是什麼？

IET-KY正將一台客製化新材料MBE機台從租用轉為購買，採用「買後代管」模式與設備大廠洽談，該設備為矽基底（silicon-based），與傳統三五族材料設備不同，預計本季可望簽約。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。